[发明专利]非接触近接感测器件在审
申请号: | 201611255443.0 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN108267786A | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 张平 | 申请(专利权)人: | 十速兴业科技(深圳)有限公司;十速科技股份有限公司 |
主分类号: | G01V3/00 | 分类号: | G01V3/00 |
代理公司: | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人: | 周惠来;刘抗美 |
地址: | 518048 广东省深圳市福田区益*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 感测器件 感应导线 非接触 电路组件 背面 面积使用效率 电性连接 感测距离 硬件成本 准确度 信号量 感测 | ||
1.一种非接触近接感测器件,其特征在于,所述非接触近接感测器件包括:
一衬底;
一感应导线,设于所述衬底的正面或背面的一侧或设置于所述衬底的正面或背面的周围,且所述感应导线用以感测一对象接近与否所产生的一信号量;以及
一电路组件,设置于所述衬底,电性连接所述感应导线。
2.根据权利要求1所述的非接触近接感测器件,其特征在于,所述感应导线,为一呈圆框状或方框状的闭合导线。
3.根据权利要求2所述的非接触近接感测器件,其特征在于,所述闭合导线包括一闭合部以及一连接部,所述闭合部突伸位于所述衬底之外的空间,所述连接部设于所述衬底的正面或背面的一侧或设置于所述衬底的正面或背面的周围,且通过一连接导线电性连接所述电路组件。
4.根据权利要求1所述的非接触近接感测器件,其特征在于,所述感应导线为两个呈圆框状或两个呈方框状或一个呈圆框状另一个呈方框状的两个闭合导线所构成,且所述两个闭合导线呈同心状迭套,又彼此藉一连接导线电性连接。
5.根据权利要求1所述的非接触近接感测器件,其特征在于,所述感应导线为一呈蜿蜒状,且至少具有一个弯折的蜿蜒导线。
6.根据权利要求5所述的非接触近接感测器件,其特征在于,所述蜿蜒导线的所述弯折为直角的弯折。
7.根据权利要求1所述的非接触近接感测器件,其特征在于,所述感应导线由一呈蜿蜒状且至少具有一个弯折的蜿蜒导线以及一呈圆框状或方框状的闭合导线彼此电性连接所构成,且其特征在于所述蜿蜒导线与所述电路组件电性连接。
8.根据权利要求7所述的非接触近接感测器件,其特征在于,所述蜿蜒导线的所述弯折为直角的弯折。
9.根据权利要求7所述的非接触近接感测器件,其特征在于,所述蜿蜒导线与闭合导线,可同时设于衬底上的同侧面,或分别设于衬底上的异侧面。
10.根据权利要求7所述的非接触近接感测器件,其特征在于,所述闭合导线可突伸设于所述衬底之外的空间,且通过设置于所述衬底的正面或背面的周围的所述蜿蜒导线电性连接所述电路组件。
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