[发明专利]非接触近接感测器件

说明书

本公开实施例公开一种非接触近接感测器件，非接触近接感测器件包括衬底、感应导线与电路组件。感应导线设置于衬底之外或衬底的背面或正面的一侧，或设置于衬底的背面或正面的周围，感应导线用以感测对象接近与否所产生的信号量。电路组件设置于衬底，且电性连接感应导线。本公开实施例所提供的非接触近接感测器件具有较远的感测距离、较高的准确度与较佳的衬底面积使用效率，且其硬件成本更低。

技术领域

本公开关于一种用以感测对象接近与否的非接触近接感测器件，且特别是一种能够提升感测距离与准确度的非接触近接感测器件。

背景技术

目前非接触近接感测器件有多种不同种类，例如，图像采集式、红外线式与电容式非接触近接感测器件。图像采集式非接触近接感测器件会采用图像感测组件，例如，互补式金属氧化物半导体(CMOS)感光组件或电荷耦合组件(CCD)，来获取图像，并通过分析图像来判断对象接近与否，例如，人的手指是否接近。虽然，图像采集式非接触近接感测器件可以具有较远的感测距离，但图像采集式非接触近接感测器件需要图像感测组件与计算能力强的处理器或图像处理组件，以藉此获取与分析图像，并识别对象接近与否。因此，图像采集式非接触近接感测器件会具有较高的硬件成本。

红外线式非接触近接感测器件具有红外线发射器与红外线接收器，其通过感测红外线是否被阻断或反射来判断对象接近与否。红外线式非接触近接感测器件具有较低的硬件成本与较远的感测距离，且其方向性较佳。然而，红外线式非接触近接感测器件在光线充足的环境下，容易受到环境光线影响而失效。

现有电容式非接触近接感测器件在衬底上设置一个大面积的导体垫(pad)，以通过感应电容变化来感测对象接近与否。然而，现有电容式非接触近接感测器件对于其上覆盖的介质有较高的要求，且容易受到环境噪声干扰，因此，其感测距离通常不远，一般来说只有5公分左右。另外一方面，由于需要设置一个大面积的导体垫，因此，可能会牺牲衬底上的面积使用效率。

请参照图1，图1是现有感测组件呈垫(pad)状的电容式非接触近接感测器件的平面示意图。现有电容式非接触近接感测器件1包括了衬底10、导体垫11、电路组件12(例如，芯片)与连接导线13。导体垫11设置于衬底10上，其形状是圆形，且导体垫11会通过连接导线13电性连接电路组件12。现有电容式非接触近接感测器件1通过感测导体垫11的电容变化来感测对象接近与否。

一般来说，感测到的电容变化量会与导体垫11的面积成正比。因此，在对抗环境干扰有较高要求的情况下，导体垫11的面积会尽可能设计地较大，且与导体垫11连接的连接导线13会尽可能地细与短。另外，现有电容式非接触近接感测器件1其上覆盖的介质的厚度也会影响导体垫11所感测到的电容变化量。例如，若介质厚度为5公厘的亚克力板时，则会使得导体垫11所感测到的电容变化量衰减50％以上。

发明内容

本公开实施例提供一种非接触近接感测器件，所述非接触近接感测器件包括衬底、感应导线以及电路组件。所述感应导线为闭合导线，其设置于所述衬底之外或所述衬底的正面或背面的一侧，或设置于所述衬底的正面或背面的周围且所述感应导线用以感测对象接近与否所产生的信号量。所述电路组件(包含主控整合芯片)设置于所述衬底，且电性连接所述感应导线。

本公开实施例提供再一种非接触近接感测器件，所述非接触近接感测器件包括衬底、感应导线以及电路组件。所述感应导线为蜿蜒导线，其设置于所述衬底的正面或背面的一侧，或设置于所述衬底的正面或背面的周围且所述感应导线用以感测对象接近与否所产生的信号量。所述电路组件(包含主控整合芯片)设置于所述衬底，且电性连接所述感应导线。