[发明专利]用于处理构件的载体，组件和方法

权利要求书

1.一种载体，包括：

构造成支承多个构件的表面，所述表面具有限定于所述表面中的多个孔，真空能经由所述多个孔施加，以使所述构件保持在所述表面上；

第一真空界面，其与所述多个孔连通，所述第一真空界面能连接于第一真空发生器，使得所述第一真空发生器能经由所述多个孔施加真空到所述构件；

第二真空界面，其与所述多个孔连通，所述第二真空界面能连接于第二真空发生器，使得所述第二真空发生器能经由所述多个孔施加真空到所述构件。

2.根据权利要求1所述的载体，其特征在于，所述载体还包括中心真空供应室，所述中心真空供应室位于所述载体的表面下方，其中所述多个孔与所述中心真空室连通，且其中所述第一和第二真空界面与所述中心真空室连通。

3.根据权利要求1所述的载体，其特征在于，所述载体包括：

主体，其包括：

下体部分，

上体，

位于所述下体部分和所述上体部分之间的中心真空供应室，以及

设置在所述上体部分上的构件放置层，所述构件放置层具有构造成支承所述构件的所述表面，

其中多个真空腔经由所述上体部分从所述中心真空供应室延伸至所述构件放置层。

4.根据权利要求1所述的载体，其特征在于，其中所述构件放置层由多孔传导材料制成。

5.根据权利要求1所述的载体，其特征在于，其中所述孔为微孔，所述微孔经由所述构件放置层从各个真空供应腔延伸至所述构件放置层的表面。

6.一种方法，包括：

提供具有多个孔的载体，所述多个孔限定于所述载体的表面中，所述载体包括与所述多个孔连通的第一真空界面，以及与所述多个孔连通的第二真空界面；

将所述载体的第一真空界面连接于第一真空发生器，使得所述第一真空发生器连通所述多个孔；

仅使用所述第一真空发生器经由所述多个孔施加真空到构件；

当所述第一真空发生器经由所述多个孔施加真空时，放置多个构件在所述载体的表面上；

将所述载体的第二真空界面连接于第二真空发生器，使得所述第二真空发生器连通所述多个孔；

除了所述第一真空发生器外，还使用所述第二真空发生器经由所述多个孔施加真空到所述构件；

将所述载体的第一真空界面与所述第一真空发生器断开，使得所述第一真空发生器停止经由所述多个孔施加真空，仅使用所述第二真空发生器经由所述多个孔施加真空到所述构件。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

当仅使用所述第一真空发生器经由所述多个孔施加真空到所述构件时，将所述载体从一个位置输送到另一个位置，在所述一个位置上，所述构件放置在所述载体的表面上。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，其中放置所述构件在所述载体的表面上的步骤通过使用设置在可旋转的转台上的至少一个构件处理头来执行。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，其中将所述载体的第二真空界面连接于所述第二真空发生器的步骤包括接收所述载体于抓爪中，使得当所述载体接收于所述抓爪中时，所述第二真空发生器经由所述第二真空界面连通所述多个孔。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，其中所述抓爪是旋转台的一部分，所述方法还包括将所述载体输送至传导浸入区域，以及当所述载体在所述传导浸入区域中时使用加热或冷却装置来调节所述载体的温度。

11.一种构件处理组件，包括：

第一真空发生器；

第二真空发生器；以及

至少一个载体，其包括：

构造成支承多个构件的表面，所述表面具有限定于所述表面中的多个孔，真空能经由所述多个孔施加以使所述构件保持在所述表面上；

第一真空界面，其与所述多个孔连通，所述第一真空界面能连接于所述第一真空发生器，使得所述第一真空发生器能经由所述多个孔施加真空到所述构件；

第二真空界面，其与所述多个孔连通，所述第二真空界面能连接于所述第二真空发生器，使得所述第二真空发生器能经由所述多个孔施加真空到所述构件。