[发明专利]用于处理构件的载体，组件和方法

说明书

本申请是一项发明申请的分案申请，其母案的发明名称是集成的测试和处理机构，申请日是2014年11月10日，申请号是201480072294.7（国际申请号：PCT/US2014/064787）。

技术领域

本发明涉及用于携带电子构件的载体，其中所述载体具有表面，所述表面具有限定于所述表面中的孔，多个电子构件能支承在所述表面上，以及其中，所述载体还包括第一和第二真空入口，各个所述第一和第二真空入口与所述孔流体连通以及所述第一和第二真空入口能同时地连接于各自的第一和第二真空发生装置。还提供了对应的处理构件的方法，所述方法使用所述载体和包括一个或多个所述载体的构件处理组件。

背景技术

本部分旨在提供权利要求中叙述的本发明的背景或环境。本文的描述可包括可以寻求的构想，但不一定是之前已经构想出或寻求到的构想。此外，除非本文中另外指出，否则本部分中描述的内容不是本申请中的说明书和权利要求的现有技术，且不通过包括在本部分中而认作是现有技术。

处理器设备用于输送电子构件和装置，如，集成电路(IC)装置。此设备通常用于将此构件输送至测试设备且从测试设备输送，测试设备评估构件的性能。在此方面，处理器用于将构件插入测试设备的测试插口如电测试机中。此电测试机通常用于确定各种性能相关的特征。

一些当前可用测试技术在装置布置于其上的晶圆切割和分拣之前执行测试。然而，切割和分拣可影响可靠性，且在此过程之后执行测试昂贵且花费额外的时间。当晶片厚度减小时，由切割和处理引起的破坏的风险提高。因此，将有利的是提供改善的测试和处理器机构，以允许并行测试，以便降低成本、改善可靠性，且可能避免从测试站点到最终封装站点的构件输送中的人为干预的需要。

发明内容

根据本发明，提供了一种载体，包括：构造成支承多个构件的表面，所述表面具有限定于所述表面中的多个孔，真空能经由所述多个孔施加，以使所述构件保持在所述表面上；第一真空界面，其与所述多个孔连通，所述第一真空界面能连接于第一真空发生器，使得所述第一真空发生器能经由所述多个孔施加真空到所述构件；第二真空界面，其与所述多个孔连通，所述第二真空界面能连接于第二真空发生器，使得所述第二真空发生器能经由所述多个孔施加真空到所述构件。

所述载体还可包括中心真空供应室，所述中心真空供应室位于所述载体的表面下方，其中所述多个孔与所述中心真空室连通，且其中所述第一和第二真空界面与所述中心真空室连通。

所述载体可包括：

主体，其包括：

下体部分，

上体，

位于所述下体部分和所述上体部分之间的中心真空供应室，以及

设置在所述上体部分上的构件放置层，所述构件放置层具有构造成支承所述构件的所述表面，

其中多个真空腔经由所述上体部分从所述中心真空供应室延伸至所述构件放置层。

所述构件放置层可由多孔传导材料制成。

所述孔可为微孔，所述微孔经由所述构件放置层从各个真空供应腔延伸至所述构件放置层的表面。

根据本发明的另一方面，提供了一种方法，包括：

提供具有多个孔的载体，所述多个孔限定于所述载体的表面中，所述载体包括与所述多个孔连通的第一真空界面，以及与所述多个孔连通的第二真空界面；

将所述载体的第一真空界面连接于第一真空发生器，使得所述第一真空发生器连通所述多个孔；

仅使用所述第一真空发生器经由所述多个孔施加真空到所述构件；

当所述第一真空发生器经由所述多个孔施加真空时，放置多个构件在所述载体的表面上；

将所述载体的第二真空界面连接于第二真空发生器，使得所述第二真空发生器连通所述多个孔；

除了所述第一真空发生器外，还使用所述第二真空发生器经由所述多个孔施加真空到所述构件；

将所述载体的第一真空界面与所述第一真空发生器断开，使得所述第一真空发生器停止经由所述多个孔施加真空，仅使用所述第二真空发生器经由所述多个孔施加真空到所述构件。

所述方法还可包括：

当仅使用所述第一真空发生器经由所述多个孔施加真空到所述构件时，将所述载体从一个位置输送到另一个位置，在所述一个位置上，所述构件放置在所述载体的表面上。

放置所述构件在所述载体的表面上的步骤通过使用设置在可旋转的转台上的至少一个构件处理头来执行。