[发明专利]光学模块的封装结构在审
| 申请号： | 201611257622.8 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108269793A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 杜明德;林静邑;李志伟 | 申请（专利权）人： | 菱生精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/52;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾台中市潭子*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光芯片 感测芯片 承载面 封装胶体 遮蔽层 封装结构 光学模块 基板 黏着 薄膜 芯片 光发射孔 光接收孔 包覆 | ||
【权利要求书】：
1.一种光学模块的封装结构，其特征在于，包含：
一基板，具有一承载面；
一发光芯片，借由芯片黏着薄膜(Die Attach Film)设置于该承载面；
一感测芯片，借由芯片黏着薄膜(Die Attach Film)设置于该承载面并与该发光芯片相互间隔；
二封装胶体，分别包覆该发光芯片以及该感测芯片；以及
一遮蔽层，设置于该承载面以及该二封装胶体上方，该遮蔽层设有一光发射孔以及一光接收孔并分别位于该发光芯片以及该感测芯片上方。
2.如权利要求1所述光学模块的封装结构，其特征在于，各该封装胶体以及该遮蔽层利用模压的方式形成。
3.如权利要求1所述光学模块的封装结构，其特征在于，各该封装胶体分别于该发光芯片以及该感测芯片上方形成一第一、第二透镜部。
4.如权利要求3所述光学模块的封装结构，其特征在于，该第一、第二透镜部呈半球状。
5.如权利要求3所述光学模块的封装结构，其特征在于，该第一、第二透镜部分别容置于该光发射孔以及该光接收孔中。
6.如权利要求1所述光学模块的封装结构，其特征在于，各该封装胶体为透光材质制成，该遮蔽层为不透光材质制成。
7.如权利要求1所述光学模块的封装结构，其特征在于，该遮蔽层为一体成型。
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