[发明专利]光学模块的封装结构

说明书

一种光学模块的封装结构，包含一基板、一发光芯片、一感测芯片、二封装胶体以及一遮蔽层，基板具有一承载面，发光芯片借由芯片黏着薄膜设置于承载面，感测芯片亦借由芯片黏着薄膜设置于承载面并与发光芯片相互间隔，二封装胶体分别包覆发光芯片以及感测芯片，遮蔽层设置于承载面以及二封装胶体上方，遮蔽层设有一光发射孔以及一光接收孔并分别位于发光芯片以及感测芯片上方。

技术领域

本发明与封装结构有关，特别是指一种光学模块的封装结构。

背景技术

光学感测模块的应用非常广泛，凡自动化机械以及智能型装置皆可看见其踪迹，以智能型手机为例，当智能型手机靠近用户脸颊或是放进口袋的时候，设置于智能型手机上的光学感测模块可立即关闭手机屏幕，以达到省电或是避免用户误触的效果，其原理在于，光学感测模块可利用发光芯片(例如LED芯片)发射光源，光源经外界物体反射过后，被光学感测模块的感测芯片所接收，进而转换成电子信号进行后续处理。

而现有光学感测模块的制造方式，为通过上片工艺在一基板上设置一发光芯片以及一感测芯片，接着将二封装胶体经由模压工艺(Molding)分别包覆该发光芯片以及该感测芯片，最后同样利用模压工艺在该等封装胶体上方形成一遮蔽层而完成整个封装结构。

其中，再进行二次的模压工艺时，产生在该发光芯片以及该感测芯片上的应力，可能会影响芯片的产品特性，导致芯片稳定性降低甚至造成功能失效，因此，现有的光学感测模块仍有其缺点，而有待改进。

发明内容

综合上述说明，本发明的主要目的在于提供一种光学模块的封装结构，该光学模块的封装结构可降低产生在芯片上的应力，进而降低应力对芯片造成的干扰，提升整个产品的效能。

该光学模块的封装结构包含一基板、一发光芯片、一感测芯片、二封装胶体以及一遮蔽层，该基板具有一承载面，该发光芯片借由芯片黏着薄膜(Die Attach Film)设置于该承载面，该感测芯片借由芯片黏着薄膜(Die Attach Film)设置于该承载面并与该发光芯片相互间隔，该二封装胶体分别包覆该发光芯片以及该感测芯片，该遮蔽层设置于该承载面以及该二封装胶体上方，该遮蔽层设有一光发射孔以及一光接收孔并分别位于该发光芯片以及该感测芯片上方。

优选地，各该封装胶体以及该遮蔽层利用模压的方式形成。

藉此，当进行模压工艺形成各该封装胶体以及该遮蔽层时，芯片黏着薄膜(DieAttach Film)可降低模压工艺对该发光芯片以及该感测芯片所造成的应力，进而降低应力对该发光芯片及该感测芯片的干扰，因此本发明所提供光学模块的封装结构具有结构稳固以及产品效能较佳的优点。

有关本发明所提供的详细构造、特点，将于后续的实施方式详细说明中予以描述。然而，在本领域中普通技术人员应能了解，该等详细说明以及实施本发明所列举的特定实施例，仅用于说明本发明，并非用以限制本发明的权利要求保护范围。

附图说明

图1为本发明一优选实施例的俯视图。

图2为图1中2-2剖线的剖视图，显示封装结构内部组件的位置关系。

【附图标记说明】

10光学模块的封装结构 20基板

30发光芯片 40感测芯片

50封装胶体 60遮蔽层

22承载面

70a芯片黏着薄膜 70b芯片黏着薄膜

52第一透镜部 54第二透镜部

62光发射孔 64光接收孔

具体实施方式