[发明专利]构件处理组件和处理构件的方法

权利要求书

1.一种构件处理组件，包括：

载体，其包括构造成支承多个构件的表面，所述表面具有限定于所述表面中的多个孔；

真空发生器，其构造成与所述多个孔连通布置，使得真空经由所述多个孔施加到支承在所述载体的表面上的构件，以使所述构件保持在所述载体的表面上；以及

真空传感器，其构造成监测施加到支承在所述载体的表面上的构件的真空水平。

2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述组件还包括后备真空系统，所述后备真空系统构造成当由真空发生器施加的真空失去时，维持施加到支承在所述载体的表面上的构件的真空。

3.根据权利要求2所述的组件，其特征在于，其中所述后备真空构造成当所述真空传感器确定由真空发生器施加的真空水平下降时被激活。

4.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，其中所述载体包括：

至少一个真空界面；以及

主体，其包括：

下体部分，

上体，

位于所述下体部分和所述上体部分之间的中心真空供应室，以及

设置在所述上体部分上的构件放置层，所述构件放置层具有构造成支承所述构件的所述表面，

其中多个真空腔经由所述上体部分从所述中心真空供应室延伸至所述构件放置层。

5.根据权利要求4所述的组件，其特征在于，其中所述构件放置层由多孔传导材料制成。

6.根据权利要求5所述的组件，其特征在于：其中所述多孔传导材料中的孔为微孔，所述微孔经由所述构件放置层从各个真空供应腔延伸至所述构件放置层的表面。

7.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述组件还包括：

输入/输出模块，其包括：

输入区段，

输出区段，

多个构件处理头，所述构件处理头构造成(i)将构件从所述输入区段移动至所述载体，以及(ii)将构件从所述载体移动至所述输出区段，

其中所述组件构造成当所述构件处于所述输入/输出区段加载和卸载时维持供应到所述载体的真空。

8.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述组件还包括：

测试模块，其构造成测试所述构件；以及

输送装置，其构造成将所述载体从所述输入/输出模块移动至测试模块；

其中所述组件还构造成当所述载体从所述输入/输出模块移动至所述测试模块时、以及当所述载体处于所述测试模块时维持供应到所述载体的真空。

9.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，其中所述组件构造成通过经由所述载体的数个真空界面交替地供应真空到所述载体来维持供应到所述载体的真空。

10.一种处理构件的方法，包括：

将多个构件支承在载体的表面上，所述表面具有限定于所述表面中的多个孔；

经由所述多个孔将真空施加到支承在所述载体的表面上的构件来使所述构件保持在所述载体的表面上；以及

感测施加到支承在所述载体的表面上的构件的真空水平。