[发明专利]构件处理组件和处理构件的方法

说明书

本申请是一项发明申请的分案申请，其母案的发明名称是集成的测试和处理机构，申请日是2014年11月10日，申请号是201480072294.7（国际申请号：PCT/US2014/064787）。

技术领域

本发明涉及一种构件处理组件，特别涉及一种构件处理组件，其中施加到支承在载体的表面上的构件来使构件保持在所述表面上的真空水平，在附加构件加载到表面上时保持基本不变，以及/或在附加构件从表面上卸载时保持基本不变。

背景技术

本部分旨在提供权利要求中叙述的本发明的背景或环境。本文的描述可包括可以寻求的构想，但不一定是之前已经构想出或寻求到的构想。此外，除非本文中另外指出，否则本部分中描述的内容不是本申请中的说明书和权利要求的现有技术，且不通过包括在本部分中而认作是现有技术。

处理器设备用于输送电子构件和装置，如，集成电路(IC)装置。此设备通常用于将此构件输送至测试设备且从测试设备输送，测试设备评估构件的性能。在此方面，处理器用于将构件插入测试设备的测试插口如电测试机中。此电测试机通常用于确定各种性能相关的特征。

一些当前可用测试技术在装置布置于其上的晶圆切割和分拣之前执行测试。然而，切割和分拣可影响可靠性，且在此过程之后执行测试昂贵且花费额外的时间。当晶片厚度减小时，由切割和处理引起的破坏的风险提高。因此，将有利的是提供改善的测试和处理器机构，以允许并行测试，以便降低成本、改善可靠性，且可能避免从测试站点到最终封装站点的构件输送中的人为干预的需要。

发明内容

根据本发明的一个实施例，提供了一种构件处理组件，包括：

载体，其包括构造成支承多个构件的表面，所述表面具有限定于所述表面中的多个孔；

真空发生器，其构造成与所述多个孔连通布置，使得真空经由所述多个孔施加到支承在所述载体的表面上的构件，以使所述构件保持在所述载体的表面上；以及

真空传感器，其构造成监测施加到支承在所述载体的表面上的构件的真空水平。

在本发明中，真空传感器用作真空控制器的输入，以独立于保持在载体上的装置的数量来维持不变的真空水平。

该组件还可包括后备真空系统，所述后备真空系统构造成当由真空发生器施加的真空失去时，维持施加到支承在所述载体的表面上的构件的真空。

后备真空可构造成当所述真空传感器确定由真空发生器施加的真空水平下降时被激活。

所述载体可包括：

至少一个真空界面；以及

主体，其包括：

下体部分，

上体，

位于所述下体部分和所述上体部分之间的中心真空供应室，以及

设置在所述上体部分上的构件放置层，所述构件放置层具有构造成支承所述构件的所述表面，

其中多个真空腔经由所述上体部分从所述中心真空供应室延伸至所述构件放置层。

所述构件放置层可包括多孔传导材料。

所述孔为微孔，所述微孔经由所述构件放置层从各个真空供应腔延伸至所述构件放置层的表面。

所述组件还可包括：

输入/输出模块，其包括：

输入区段，

输出区段，

多个构件处理头，所述构件处理头构造成(i)将构件从所述输入区段移动至所述载体，以及(ii)将构件从所述载体移动至所述输出区段，

其中所述组件构造成当所述构件处于所述输入/输出区段加载和卸载时维持供应到所述载体的真空。

所述组件还可包括：

测试模块，其构造成测试所述构件；以及

输送装置，其构造成将所述载体从所述输入/输出模块移动至测试模块；

其中所述组件还构造成当所述载体从输入/输出模块移动至所述测试模块时、以及当所述载体处于所述测试模块时维持供应到所述载体的真空。

所述组件可构造成通过经由所述载体的数个真空界面交替地供应真空到所述载体来维持供应到所述载体的真空。

根据本发明的另一方面，提供了一种处理构件的方法，包括：

将多个构件支承在载体的表面上，所述表面具有限定于所述表面中的多个孔；

经由所述多个孔将真空施加到支承在所述载体的表面上的构件来使所述构件保持在所述载体的表面上；以及

感测施加到支承在所述载体的表面上的构件的真空水平。