[发明专利]打印头芯片及其制造方法

说明书

本发明公开了打印头芯片及其制造方法，涉及打印技术领域。其中，打印头芯片，包括：衬底；多个墨水容纳腔，形成于衬底中；过滤网，位于衬底的第一侧，过滤网中形成有多个滤孔；至少一个喷墨打印头模组，位于过滤网远离衬底的一侧表面，喷墨打印头模组包括至少两种类型的喷墨打印头芯片；其中，喷墨打印头模组中的各喷墨打印头芯片通过滤孔与一个墨水容纳腔相连。本发明实施例中的打印头芯片包括有至少两种类型的喷墨打印头芯片，能够打印两种或更多种不同类型的液体，在打印过程中能够在不同类型的喷墨打印头芯片中便捷地切换，利用了不同类型的喷墨打印头芯片的特点进行优势互补，便于开发高度集成化的混合型打印头。

技术领域

本发明实施例涉及打印技术领域，尤其涉及一种打印头芯片及其制造方法。

背景技术

目前应用于3D工业打印的喷墨打印头，一般由压电打印芯片或者热泡打印芯片构成，压电打印芯片具有可以打印大粘度液体的优势，但成本很高，芯片成本大，而且压电打印芯片分辨率很难提高，宽幅集成比较困难，导致打印速度慢；热泡打印芯片具有打印密度高，打印幅面大等优点，在处理大面积打印时具有优势，但对于高粘度液体打印不是很适用。在工业3D打印领域，特别是砂型打印领域，主体打印面积较大，边缘要求精细，只使用某一种打印芯片进行打印，打印效果不好。

因此，提供一种能够满足更复杂的打印需求的打印头芯片成为一个亟待解决的问题。

发明内容

本发明提供一种打印头芯片及其制造方法，以实现根据不同的打印需求使用不同类型的喷墨打印头芯片进行打印。

第一方面，本发明实施例提供了一种打印头芯片，包括：

衬底，

多个墨水容纳腔，形成于所述衬底中；

过滤网，位于所述衬底的第一侧，所述过滤网中形成有多个滤孔；

至少一个喷墨打印头模组，位于所述过滤网远离所述衬底的一侧表面，所述喷墨打印头模组包括至少两种类型的喷墨打印头芯片；

其中，所述喷墨打印头模组中的各喷墨打印头芯片通过所述滤孔与一个所述墨水容纳腔相连。

可选的，在上述打印头芯片中，所述喷墨打印头模组中的各喷墨打印头芯片按照预设的排列顺序分布，且确保每一行和列中的喷墨打印头芯片的喷孔对齐。

可选的，在上述打印头芯片中，所述预设的排列顺序为所述喷墨打印头模组中的同类型的喷墨打印头芯片组成一排，各排喷墨打印头芯片间隔排列，或者，

所述喷墨打印头模组中的各类型的喷墨打印头芯片间隔交替组成多排，各排喷墨打印头芯片间隔排列。

可选的，在上述打印头芯片中，所述过滤网由硅、陶瓷或金属材料构成。

可选的，在上述打印头芯片中，所述喷墨打印头芯片为压电喷墨打印头芯片或热泡喷墨打印头芯片。

可选的，在上述打印头芯片中，还包括：

驱动电路，用于驱动所述至少两种类型的喷墨打印头芯片。

可选的，在上述打印头芯片中，所述过滤网与各所述喷墨打印头芯片接触的表面上形成有凹槽。

第二方面本发明实施例还提供了一种打印头芯片的制造方法，包括：

提供衬底；

在所述衬底中形成多个墨水容纳腔；

在所述衬底的第一侧形成过滤网，所述过滤网中形成有多个滤孔；

在所述过滤网远离所述衬底的一侧表面形成多个喷墨打印头模组，所述喷墨打印头模组包括至少两种喷墨打印头芯片；