[发明专利]电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法及系统有效
| 申请号： | 201611262954.5 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106793521B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 孙宏超;薛成义;王名浩;谢添华 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 钻孔 工程 文件 制作方法 系统 | ||
1.一种电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取许可涨缩系数范围并储存预先制作的至少两个且在该许可涨缩系数范围内的不同涨缩系数的工程文件，所述工程文件的涨缩系数处于许可涨缩系数范围内；
获取电路板产品的实际涨缩系数；
判断电路板产品的实际涨缩系数是否处于许可涨缩系数范围内，若是，则将电路板产品的实际涨缩系数与工程文件的涨缩系数作对比，并根据对比结果调取涨缩系数与电路板产品的实际涨缩系数最接近的工程文件导出；
判断电路板产品的实际涨缩系数是否处于许可涨缩系数范围内，若否，则将电路板产品的实际涨缩系数发送至工程部门。
2.根据权利要求1所述的电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：
判断电路板产品的实际涨缩系数是否处于许可涨缩系数范围内，若否，则将电路板产品的实际涨缩系数发送至工程部门并提示工程部门制作对应的工程文件。
3.根据权利要求1所述的电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：
记录输入的电路板产品的实际涨缩系数信息以及导出的工程文件的涨缩系数信息。
4.一种电路板的钻孔或铣型工程文件制作系统，其特征在于，包括：
输入模块，用于获取许可涨缩系数范围与电路板产品的实际涨缩系数；
储存模块，用于储存预先制作的至少两个且在该许可涨缩系数范围内的不同涨缩系数的工程文件，所述工程文件的涨缩系数处于许可涨缩系数范围内；
判断模块，用于判断电路板产品的实际涨缩系数是否处于许可涨缩系数范围内；
导出模块，用于若判断出电路板产品的实际涨缩系数处于许可涨缩系数范围内，则将电路板产品的实际涨缩系数与工程文件的涨缩系数作对比，并根据对比结果调取涨缩系数与电路板产品的实际涨缩系数最接近的工程文件导出；
判断电路板产品的实际涨缩系数是否处于许可涨缩系数范围内，若否，则将电路板产品的实际涨缩系数发送至工程部门。
5.根据权利要求4所述的电路板的钻孔或铣型工程文件制作系统，其特征在于，还包括：
提示模块，用于若判断出电路板产品的实际涨缩系数处于许可涨缩系数范围外，则将电路板产品的实际涨缩系数发送至工程部门并提示工程部门制作对应的工程文件。
6.根据权利要求4所述的电路板的钻孔或铣型工程文件制作系统，其特征在于，还包括：
记录模块，用于记录输入的电路板产品的实际涨缩系数信息以及导出的工程文件的涨缩系数信息。
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