[发明专利]电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法及系统

说明书

本发明公开了一种电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法及系统，所述电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法，包括以下步骤：获取许可涨缩系数范围并储存预先制作的若干个不同涨缩系数的工程文件，所述工程文件的涨缩系数处于许可涨缩系数范围内；获取电路板产品的实际涨缩系数；判断电路板产品的实际涨缩系数是否处于许可涨缩系数范围内，若是，则将电路板产品的实际涨缩系数与工程文件的涨缩系数作对比，并根据对比结果调取涨缩系数与电路板产品的实际涨缩系数最接近的工程文件导出。本方法及系统简化了工程文件的制作流程，提高了工程文件的制作效率，避免生产员工使用不匹配的工程文件，有效地保证了产品品质。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，特别涉及一种电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法及系统。

背景技术

随着电子产品朝着轻薄短的方向发展，作为电子设备载体的电路板也愈来愈精细化。如今，电路板设计布线更密更细，加工孔径更小，成型尺寸控制更严格，以上均要求电路板产品在钻孔和铣型过程中有更高的精度和更小的形变。由于电路板产品在制作过程中存在一定的涨缩形变，因此需要根据产品实际涨缩变化对应用于钻孔和铣型的工程文件作伸缩变换。

目前，生产员工在钻孔加工和铣型加工前，需要对每个批次的电路板产品进行测量，计算出其实际涨缩，然后将相关数据反馈到工程部门，工程部门再据此制作工程文件，制作完毕后方可用于加工。然而这种方式的缺点在于：1、由于工程部门需要在收到相关数据后才开始制作工程文件，导致时间比较紧张，效率较低；2、当工程文件制作不及时时，生产员工会考虑使用之前用过的工程文件，容易出现所用工程文件与实际产品涨缩不一致的情况，降低了产品加工精度，给后制程带来风险。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法及系统，提高工程文件的制作效率，降低产品品质异常的风险。

其技术方案如下：

一种电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法，包括以下步骤：

获取许可涨缩系数范围并储存预先制作的若干个不同涨缩系数的工程文件，所述工程文件的涨缩系数处于许可涨缩系数范围内；

获取电路板产品的实际涨缩系数；

判断电路板产品的实际涨缩系数是否处于许可涨缩系数范围内，若是，则将电路板产品的实际涨缩系数与工程文件的涨缩系数作对比，并根据对比结果调取涨缩系数与电路板产品的实际涨缩系数最接近的工程文件导出。

进一步地，所述电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法还包括以下步骤：

判断电路板产品的实际涨缩系数是否处于许可涨缩系数范围内，若否，则将电路板产品的实际涨缩系数发送至工程部门并提示工程部门制作对应的工程文件。

进一步地，所述电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法还包括以下步骤：

记录输入的电路板产品的实际涨缩系数信息以及导出的工程文件的涨缩系数信息。

在其中一个实施例中，对于多层电路板钻孔加工，许可涨缩系数范围为：X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995-1.0005倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995-1.0005倍；

对于两层电路板铣型加工，许可涨缩系数范围为：X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995-1.0005倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995-1.0005倍，X方向上的实际涨缩系数与Y方向上的实际涨缩系数之差少于0.002；

对于多层电路板铣型加工，许可涨缩系数范围为：X方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995-1.0005倍，Y方向上的实际涨缩系数为标准涨缩系数的0.9995-1.0005倍，X方向上的实际涨缩系数与Y方向上的实际涨缩系数之差少于0.002。