[发明专利]一种晶圆的背胶方法有效
申请号: | 201611264362.7 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN106783548B | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 施建根 | 申请(专利权)人: | 通富微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/56 |
代理公司: | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 李庆波 |
地址: | 226000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 方法 | ||
1.一种晶圆的背胶方法,其特征在于,所述方法包括:
提供待背胶的晶圆;
提供由感光材料制成的胶膜;
将所述胶膜贴附至所述晶圆的背侧上;
沿所述晶圆的外边缘对所述胶膜进行曝光;
利用显影液对曝光后的所述胶膜进行清洗,以去除所述晶圆的外边缘外围的所述胶膜。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述胶膜的一侧设置有离型层;
所述将所述胶膜贴附至所述晶圆的背侧的步骤包括:
将所述胶膜的远离所述离型层的另一侧贴附于所述晶圆的背侧上。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述利用显影液对曝光后的所述胶膜进行清洗的步骤之后,进一步包括:
将所述离型层从所述胶膜的一侧撕除。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述沿所述晶圆的外边缘对所述胶膜进行曝光的步骤之前,进一步包括:
对所述胶膜进行裁切,以将所述胶膜裁切成与所述晶圆相同形状且所述胶膜的外边缘位于所述晶圆的外边缘的外围。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述沿所述晶圆的外边缘对所述胶膜进行曝光的步骤包括:
控制所述胶膜的曝光区域,以使得经所述显影液进行清洗后保留下来的胶膜的外边缘与所述晶圆的外边缘平齐。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述沿所述晶圆的外边缘对所述胶膜进行曝光的步骤包括:
将所述晶圆设置成与曝光源位于所述胶膜的同侧,进而利用所述晶圆对正对于所述晶圆的背侧的所述胶膜进行遮挡。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述沿所述晶圆的外边缘对所述胶膜进行曝光的步骤包括:
控制所述晶圆和曝光源绕所述晶圆的外边缘进行相对转动,进而沿所述晶圆的外边缘对所述胶膜进行逐步曝光。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述控制所述晶圆和曝光源绕所述晶圆的外边缘进行相对转动的步骤包括:
固定所述曝光源并控制所述晶圆绕自身轴线进行转动。
9.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述控制所述晶圆和曝光源绕所述晶圆的外边缘进行相对转动的步骤包括:
在所述晶圆和曝光源绕所述晶圆的外边缘进行相对转动的过程中控制所述曝光源与所述晶圆的外周面保持接触。
10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法进一步包括:
背胶后的晶圆用于贴在承载膜上,并且对贴在所述承载膜上的晶圆进行切割。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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