[发明专利]一种晶圆的背胶方法

说明书

本发明公开了一种晶圆的背胶方法。该晶圆的背胶方法包括：提供待背胶的晶圆；提供由感光材料制成的胶膜；将胶膜贴附至晶圆的背侧上；沿晶圆的外边缘对胶膜进行曝光；利用显影液对曝光后的胶膜进行清洗，以去除晶圆的外边缘外围的胶膜。本发明能够在晶圆的背侧形成完整贴附的胶膜，避免出现漏胶。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种晶圆的背胶方法。

背景技术

目前，通常采用的背胶涂覆方式为刷胶。如图1所示，将圆片11设置在模板的下方，在圆片11的背面进行涂胶。其中，夹具12用于夹紧圆片11，夹具12将圆片11的背面的一部分夹住，导致圆片11的外边缘无法进行涂胶。背胶后的圆片11贴在承载膜上进行切割，由于圆片11的背面边缘处没有涂胶，导致圆片11的边缘无法完整地贴合。在圆片11进行切割的过程中，未被贴合的芯片会飞落出来，进而影响刀片切割过程，例如产生打刀等问题。

现有技术采用切割的方式，很容易形成圆片11的边缘芯片脱离承载膜导致切割刀损坏，在进行后续其他工艺处理相对复杂并且效果差，如图2所示，圆片11的边缘出现类似的毛边。

现有技术还可以通过预先切承载膜，然后将承载膜贴在背胶后的圆片11上，承载膜和圆片11产生偏移，如图3所示。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种晶圆的背胶方法，能够避免晶圆出现漏胶。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种晶圆的背胶方法，其包括：

提供待背胶的晶圆；

提供由感光材料制成的胶膜；

将胶膜贴附至晶圆的背侧上；

沿晶圆的外边缘对胶膜进行曝光；

利用显影液对曝光后的胶膜进行清洗，以去除晶圆的外边缘外围的胶膜。

其中，胶膜的一侧设置有离型层；

将胶膜贴附至晶圆的背侧的步骤包括：

将胶膜的远离离型层的另一侧贴附于晶圆的背侧上。

其中，利用显影液对曝光后的胶膜进行清洗的步骤之后，进一步包括：

将离型层从胶膜的一侧撕除。

其中，沿晶圆的外边缘对胶膜进行曝光的步骤之前，进一步包括：

对胶膜进行裁切，以将胶膜裁切成与晶圆相同形状且胶膜的外边缘位于晶圆的外边缘的外围。

其中，沿晶圆的外边缘对胶膜进行曝光的步骤包括：

控制胶膜的曝光区域，以使得经显影液进行清洗后保留下来的胶膜的外边缘与晶圆的外边缘平齐。

其中，沿晶圆的外边缘对胶膜进行曝光的步骤包括：

将晶圆设置成与曝光源位于胶膜的同侧，进而利用晶圆对正对于晶圆的背侧的胶膜进行遮挡。

其中，沿晶圆的外边缘对胶膜进行曝光的步骤包括：

控制晶圆和曝光源绕晶圆的外边缘进行相对转动，进而沿晶圆的外边缘对胶膜进行逐步曝光。

其中，控制晶圆和曝光源绕晶圆的外边缘进行相对转动的步骤包括：

固定曝光源并控制晶圆绕自身轴线进行转动。

其中，控制晶圆和曝光源绕晶圆的外边缘进行相对转动的步骤包括：

在晶圆和曝光源绕晶圆的外边缘进行相对转动的过程中控制曝光源与晶圆的外周面保持接触。