[发明专利]一种以La1‑xSrxInO3微球为增强相的Ag基电接触材料制备方法

权利要求书

1.一种以La_1-xSr_xInO₃微球为增强相的Ag基电接触材料制备方法，其特征在于，具体包括如下步骤：

（1）采用水热一步法制备表面载银改性的La_1-xSr_xInO₃微球，具体方法如下：

按化学计量比称取La(NO₃)₃、Sr(NO₃)₂、InCl₃•4H₂O，混粉并溶于去离子水中；在充分搅拌的条件下，加入适量柠檬酸作有机络合剂，用氨水调节pH并形成溶胶，用水浴或油浴控制恒温，静置陈化一段时间后，搅拌状态下将现配的银氨溶液缓慢加入上述溶胶中，待混合液均匀后，加入足量还原剂，继续搅拌10~90 min后将得到的前驱体溶液加入到50~200 ml的水热反应釜中，填充度为50%~80%，置于120~250℃下反应10~60 h，取出离心清洗、烘干；将烘干后的粉末进行煅烧，烧结温度600~1000 ℃，保温3～18 h，随炉冷却得到La_1-xSr_xInO₃微球；

其中，La_1-xSr_xInO₃导电陶瓷微球中X的范围为0.05～0.3，络合剂柠檬酸用量与溶胶中金属离子的总量之比N/J为0.5:1~3:1，陈化过程中的保持恒温为45～120℃，静置陈化时间为30~600min，控制最终得到的载银La_1-xSr_xInO₃微球粒径分布在5~50μm之间；

（2）通过混料器将上述载银La_1-xSr_xInO₃微球与金属Ag粉混合均匀，其中载银La_1-xSr_xInO₃微球的质量比为10%~24%；

（3）将混合均匀后的粉体采用粉末冶金法，依次通过等静压制坯、烧结、复压、复烧、热挤压拉拔成型工艺环节后，制备出Ag/La_1-xSr_xInO₃电接触复合材料。

2.根据权利要求1所述的以La_1-xSr_xInO₃微球为增强相的Ag基电接触材料制备方法，其特征在于，步骤（2）中所述混粉工艺中，载银La_1-xSr_xInO₃微球粒径范围为5~50μm，银粉的纯度为99.99%，粒径范围为20～100μm，混粉时间2～8h。

3.根据权利要求1所述的以La_1-xSr_xInO₃微球为增强相的Ag基电接触材料制备方法，其特征在于，步骤（3）中所述等静压制坯的压强范围为30～300MPa。

4.根据权利要求1所述的以La_1-xSr_xInO₃微球为增强相的Ag基电接触材料制备方法，其特征在于，步骤（3）中所述烧结工艺，是指在氩气气氛保护下烧结，烧结温度720～950℃，保温时间3～12h。

5.根据权利要求1所述的以La_1-xSr_xInO₃微球为增强相的Ag基电接触材料制备方法，其特征在于，步骤（3）中所述复压工艺，是在300～800℃下进行热压，压强范围500～1000MPa，保压时间2～30min。

6.根据权利要求1所述的以La_1-xSr_xInO₃微球为增强相的Ag基电接触材料制备方法，其特征在于，步骤（3）中所述复烧工艺，是指在氩气保护下再次烧结，烧结温度720～950℃，烧结时间3～12h。

7.根据权利要求1所述的以La_1-xSr_xInO₃微球为增强相的Ag基电接触材料制备方法，其特征在于，步骤（3）中所述热挤压拉拔成型工艺中，模具预热温度为350～860℃，坯料温度为500～800℃，挤压比范围为16～225，挤压速度为10～60m/min。