[发明专利]线路板叠层方法与系统

权利要求书

1.一种线路板叠层方法，其特征在于，包括如下步骤：

存储铜箔层型号对应的厚度信息、板材层型号对应的厚度信息与半固化片层型号对应的厚度信息；

获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息，其中，所述材料型号包括铜箔层型号、板材层型号与半固化片层型号；

根据所述线路板层数信息生成叠层框架；

从所述材料型号信息中筛选出满足工艺能力的若干个第一材料型号组合；

根据所述第一材料型号组合中各材料型号对应的厚度信息得到所述叠层框架的厚度信息，从所述第一材料型号组合中筛选出厚度满足预设值的所述叠层框架相应的若干个第二材料型号组合。

2.根据权利要求1所述的线路板叠层方法，其特征在于，在所述获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息步骤之前还包括步骤：存储铜箔层型号对应的成本信息、板材层型号对应的成本信息与半固化片层型号对应的成本信息；

在所述筛选出厚度满足预设值的所述叠层框架相应的第二材料型号组合步骤之后包括步骤：根据所述第二材料型号组合中的材料型号对应的成本信息计算出所述第二材料型号组合的成本信息，将所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合筛选出；

将所述叠层框架与所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合形成于文件中。

3.根据权利要求2所述的线路板叠层方法，其特征在于，在获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息步骤之后包括步骤：

生成与所述线路板文件相应的订单编号；

在所述将所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合筛选出步骤之后包括步骤：

将所述订单编号、所述叠层框架与所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合均形成于文件中。

4.根据权利要求2所述的线路板叠层方法，其特征在于，

在获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息步骤之后包括步骤：生成与所述线路板文件相应的订单编号；

在所述将所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合筛选出步骤之后包括步骤：

将所述叠层框架、所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合以及所述订单编号进行存储。

5.根据权利要求1所述的线路板叠层方法，其特征在于，还包括步骤：

获取线路板文件中的钻孔结构信息、板材层是否为高频板信息以及是否采用激光钻孔信息；

根据所述钻孔结构信息、板材层是否为高频板信息以及是否采用激光钻孔信息来确定构成叠层框架的第一材料型号组合。

6.根据权利要求5所述的线路板叠层方法，其特征在于，若所述钻孔结构为连续相邻铜箔层均设置有通孔，所述板材层为高频板，所述通孔采用非激光钻设得到，则第一材料型号组合为板材层与半固化片层；反之，则第一材料型号组合为板材层、半固化片层与铜箔层。

7.一种线路板叠层系统，其特征在于，包括：

存储模块，所述存储模块用于存储铜箔层型号对应的厚度信息、板材层型号对应的厚度信息与半固化片层型号对应的厚度信息；

获取模块，所述获取模块用于获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息；

叠层框架生成模块，所述叠层框架生成模块用于根据所述线路板层数信息生成叠层框架；

第一筛选模块，所述第一筛选模块用于从所述材料型号筛选出满足工艺能力的若干个第一材料型号组合；

叠层框架厚度计算模块，所述叠层框架厚度计算模块用于根据所述第一材料型号组合中各材料型号对应的厚度信息得到所述叠层框架的厚度信息；

第二筛选模块，第二筛选模块用于从所述第一材料型号组合中筛选出厚度满足预设值的所述叠层框架相应的若干个第二材料型号组合。