[发明专利]线路板叠层方法与系统有效

专利信息
申请号: 201611264604.2 申请日: 2016-12-30
公开(公告)号: CN106604576B 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 吴渝锋;蒋俏俏;卢贤文;易利军 申请(专利权)人: 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 周修文
地址: 510663 广东省广州市广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 线路板 方法 系统
【说明书】:

发明公开了一种线路板叠层方法及系统,所述方法包括如下步骤:存储铜箔层型号对应的厚度信息、板材层型号对应的厚度信息与半固化片层型号对应的厚度信息;获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息;根据线路板层数信息生成叠层框架;从材料型号信息中筛选出满足工艺能力的若干个第一材料型号组合;根据第一材料型号组合中各材料型号对应的厚度信息得到叠层框架的厚度信息,从第一材料型号组合中筛选出厚度满足预设值的叠层框架相应的第二材料型号组合。本发明能确定叠层框架的各层材料符合工艺能力要求,能提高生产效率与产品合格率。另外,叠层框架的厚度能满足于客户对线路板产品的厚度要求,从而能够确保线路板产品质量合格率。

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域,尤其是涉及一种线路板叠层方法与系统。

背景技术

传统的线路板叠层制作方法为根据线路板厚度与线路板层数,并依靠人工经验与客户所要求的材料型号来手动选材、以及手动进行叠层得到。然而依赖人工手动操作设计的线路板叠层可能不满足厂家的生产工艺能力,且需要对人员能力进行相应培训,如此容易造成线路板的生产效率与产品合格率较低。

发明内容

基于此,本发明在于克服现有技术的缺陷,提供一种线路板叠层方法与系统,它能够使得线路板叠层满足生产工艺能力,生产效率与产品合格率较高。

其技术方案如下:一种线路板叠层方法,包括如下步骤:存储铜箔层型号对应的厚度信息、板材层型号对应的厚度信息与半固化片层型号对应的厚度信息;获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息,其中,所述材料型号包括铜箔层型号、板材层型号与半固化片层型号;根据所述线路板层数信息生成叠层框架;从所述材料型号信息中筛选出满足工艺能力的若干个第一材料型号组合;根据所述第一材料型号组合中各材料型号对应的厚度信息得到所述叠层框架的厚度信息,从所述第一材料型号组合中筛选出厚度满足预设值的所述叠层框架相应的若干个第二材料型号组合。

上述的线路板叠层方法,当获取到线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息后,可以根据线路板层数信息建立叠层框架。叠层框架包括待确定厚度信息的板材层与半固化片层或者铜箔层、半固化片层与板材层。将满足工艺能力的第一材料型号组合选出,这样便可以确定叠层框架的各层材料符合工艺能力要求,能提高生产效率与产品合格率。另外,由于存储有铜箔层型号对应的厚度信息、板材层型号对应的厚度信息与半固化片层型号对应的厚度信息,可以从第一材料型号组合选取出若干个第二材料型号组合,使第二材料型号组合对应的叠层框架的厚度信息满足预设值,这样叠层框架的厚度能满足于客户对线路板产品的厚度要求,从而能够确保线路板产品质量合格率。

在其中一个实施例中,在所述获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息步骤之前还包括步骤:存储铜箔层型号对应的成本信息、板材层型号对应的成本信息与半固化片层型号对应的成本信息;在所述筛选出厚度满足预设值的所述叠层框架相应的第二材料型号组合步骤之后包括步骤:根据所述第二材料型号组合中的材料型号对应的成本信息计算出所述第二材料型号组合的成本信息,将所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合筛选出;将所述叠层框架与所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合均形成于文件中。由于存储有铜箔层型号对应的成本信息、板材层型号对应的成本信息与半固化片层型号对应的成本信息,可以将第二材料型号组合对应的叠层框架的成本均计算出,并可以将成本最低的材料型号组合筛选出来,从而能够使得该筛选出的材料型号组合作为线路板的生产材料,便能够大大降低生产成本。

在其中一个实施例中,在获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息步骤之后包括步骤:生成与所述线路板文件相应的订单编号;在所述将所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合筛选出步骤之后包括步骤:将所述订单编号、所述叠层框架与所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合均形成于文件中。工作人员可以直接使用具有订单编号、厚度信息与材料组合信息的叠层框架的文件。

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