[发明专利]LED封装制作工艺在审
| 申请号： | 201611265319.2 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106876528A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 尹梓伟;张万功 | 申请（专利权）人： | 东莞中之光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/52;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 舒丁 |
| 地址： | 523808 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 制作 工艺 | ||
1.一种LED封装制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，提供一陶瓷基板；
步骤2：提供若干芯片，均匀间隔放置在陶瓷基板上；
步骤3：提供一预制式荧光膜片，覆盖在所述芯片上；所述预制式荧光膜片的制作方法包括：
步骤31：分别制作透光胶及荧光粉胶；
步骤32：在钢板或者玻璃作为载体涂一层透光胶，在85℃下烘烤45～70分钟，形成透光胶层；
步骤33：在上述透光胶层上涂一层荧光粉胶，在85℃下烘烤55～65分钟，形成荧光粉胶层；
步骤34：在上述荧光粉胶层上重复步骤32的动作形成透光胶层，如此类推，一层透光胶层一层荧光粉胶层地交替堆叠，直至达到所需厚度；
步骤35：完成上述透光胶层及荧光粉胶层的堆叠后，对堆叠后的组合在温度170°-220°下加热20分钟固化，得出所需的预制式荧光膜片；
步骤4：切割出LED封装颗粒。
2.根据权利要求1所述的LED封装制作工艺，其特征在于：所述步骤32及步骤33中，所述透光胶层的厚度为0.01～0.04mm，所述荧光粉胶层的厚度为0.01～0.04mm；所述步骤3中，预制式荧光膜片的厚度为0.11～0.65mm。
3.根据权利要求1所述的LED封装制作工艺，其特征在于：所述步骤31中，所述透光胶由酚醛树脂、偶氮基萘醌和乙酸丙二醇单甲基醚酯按照浓度配比30:10:60比例混合溶解均匀后，形成胶体再与硅胶混合而成。
4.根据权利要求3所述的LED封装制作工艺，其特征在于：所述荧光粉胶由将硅胶与荧光粉按照质量比1:2的比例混合成。
5.根据权利要求1所述的LED封装制作工艺，其特征在于：所述透光胶由AB硅胶按照1：1的比例混合而成。
6.根据权利要求5所述的LED封装制作工艺，其特征在于：所述荧光粉胶由将硅胶与荧光粉按照质量比1:2的比例混合成。
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