[发明专利]跟骨假体有效
申请号: | 201611265787.X | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN106691635B | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 丁子一;马小林;杨晓杰 | 申请(专利权)人: | 北京爱康宜诚医疗器材有限公司 |
主分类号: | A61F2/42 | 分类号: | A61F2/42;A61F2/30 |
代理公司: | 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 赵囡囡;吴贵明<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 102200 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 根骨假体 | ||
1.一种跟骨假体,其特征在于,所述跟骨假体包括:
跟骨体(10);
第一融合层(20),设置在所述跟骨体(10)的一端,所述第一融合层(20)上设置有前距关节融合面(21)、中距关节融合面(22)以及后距关节融合面(23);
第二融合层(30),设置在所述跟骨体(10)的另一端,所述第二融合层(30)上设置有跟骨结节融合面;
关节面实体层(40),所述关节面实体层(40)设置在所述跟骨体(10)上,所述第一融合层(20)设置在所述关节面实体层(40)的外表面;
跟骨结节实体层(50),所述跟骨结节实体层(50)设置在所述跟骨体(10)上,所述第二融合层(30)设置在所述跟骨结节实体层(50)的外表面;
加强筋组件(60),设置在所述跟骨体(10)内部,且所述加强筋组件(60)的一端与所述关节面实体层(40)连接,所述加强筋组件(60)的另一端与所述跟骨结节实体层(50)连接。
2.根据权利要求1所述的跟骨假体,其特征在于,所述跟骨体(10)为具有空腔的中空结构,所述加强筋组件(60)设置在所述跟骨体(10)的空腔内。
3.根据权利要求1所述的跟骨假体,其特征在于,所述跟骨体(10)上设置有足底韧带融合部(70)和/或跟腱融合部(80)。
4.根据权利要求1所述的跟骨假体,其特征在于,所述跟骨体(10)上还设置有避让腓骨长肌腱的第一沟槽(90)和/或避让腓骨短肌腱的第二沟槽(100)。
5.根据权利要求1所述的跟骨假体,其特征在于,所述跟骨体(10)的表面设置有钣金件。
6.根据权利要求5所述的跟骨假体,其特征在于,所述钣金件上设置有第一微孔结构,所述第一微孔结构的孔径在1000μm至1800μm之间。
7.根据权利要求1所述的跟骨假体,其特征在于,所述跟骨体(10)为网格结构,所述跟骨体(10)的网格孔径在600μm至5000μm之间。
8.根据权利要求1所述的跟骨假体,其特征在于,所述第一融合层(20)为第二微孔结构,所述第二微孔结构的孔径在100μm至1800μm之间。
9.根据权利要求1所述的跟骨假体,其特征在于,所述第二融合层(30)为第三微孔结构,所述第三微孔结构的孔径在200μm至2500μm之间。
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