[发明专利]跟骨假体

说明书

本发明提供了一种跟骨假体，该跟骨假体包括：跟骨体；第一融合层，设置在跟骨体的一端，第一融合层上设置有前距关节融合面、中距关节融合面以及后距关节融合面；第二融合层，设置在跟骨体的另一端，第二融合层上设置有跟骨结节融合面。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中无法有效根治严重骨折病症的问题。

技术领域

本发明涉及医疗器械技术领域，具体而言，涉及一种跟骨假体。

背景技术

跟骨是足弓的重要支点，承受着自身及负荷的重量，是人体站立、行走中重要的支撑位置。随着年龄的增长，容易出现骨质疏松症状，导致骨窦病症，跟骨长期的负荷挤压增大了跟骨骨折的概率。

现有技术中通常采用接骨板连接治疗的方式来治疗跟骨骨折，此种方式对于简单的微裂纹能够有效的治愈，如果裂纹明显且错位严重，通过接骨板治疗则无法恢复到以前的形态，造成行走时步伐不稳，走路跛态，严重影响生活质量。

发明内容

本发明提供一种跟骨假体，以解决现有技术中无法有效根治严重骨折病症的问题。

本发明提供了一种跟骨假体，跟骨假体包括：跟骨体；第一融合层，设置在跟骨体的一端，第一融合层上设置有前距关节融合面、中距关节融合面以及后距关节融合面；第二融合层，设置在跟骨体的另一端，第二融合层上设置有跟骨结节融合面。

进一步地，跟骨假体还包括：关节面实体层，关节面实体层设置在跟骨体上，第一融合层设置在关节面实体层的外表面。

进一步地，跟骨假体还包括：跟骨结节实体层，跟骨结节实体层设置在跟骨体上，第二融合层设置在跟骨结节实体层的外表面。

进一步地，跟骨假体还包括：加强筋组件，设置在跟骨体内部，且加强筋组件的一端与关节面实体层连接，加强筋组件的另一端与跟骨结节实体层连接。

进一步地，跟骨体为具有空腔的中空结构，加强筋组件设置在跟骨体的空腔内。

进一步地，跟骨体上设置有足底韧带融合部和/或跟腱融合部。

进一步地，跟骨体上还设置有避让腓骨长的第一沟槽和/或避让短肌腱的第二沟槽。

进一步地，跟骨体的表面设置有钣金件。

进一步地，钣金件上设置有第一微孔结构，第一微孔结构的孔径在1000μm至1800μm之间。

进一步地，跟骨体为网格结构，跟骨体的网格孔径在600μm至5000μm之间。

进一步地，第一融合层为第二微孔结构，第二微孔结构的孔径在100μm至1800μm之间。

进一步地，第二融合层为第三微孔结构，第三微孔结构的孔径在200μm至2500μm之间。

应用本发明的技术方案，通过将跟骨假体配置为包括跟骨体、第一融合层和第二融合层，前距关节融合面、中距关节融合面以及后距关节融合面分别与距骨的前跟、中跟、后跟关节面相融合固定组成距下关节，跟骨结节融合面与肌肉和跟腱形成融合，形成长期稳固固定，防止在活动时出现接触面滑脱，从而可以完全代替跟骨，与距骨和骰骨相接触，使得人体在行走时步伐稳定，极大地提高了使用者的使用舒适度和生活质量。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本发明实施例提供的跟骨假体的实体结构示意图；

图2示出了根据本发明实施例提供的轻量化的跟骨假体的结构示意图；

图3示出了根据本发明实施例提供的去融合层后的跟骨假体的结构示意图；