[发明专利]一种双喷头出丝机构的制备方法及装置有效

专利信息
申请号: 201611269709.7 申请日: 2016-12-31
公开(公告)号: CN106608046B 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 张腾飞;李俊周;王文静 申请(专利权)人: 河南筑诚电子科技有限公司
主分类号: B29C64/20 分类号: B29C64/20;B29C64/209;B33Y30/00
代理公司: 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 代理人: 孔令环
地址: 450000 河南省郑州市高新技术产业*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 喷头 机构 制备 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种双喷头出丝机构的制备方法,其特征在于,其包括以下步骤:

(1)制备固定座,于固定座上端设置X轴滑座和Y轴滑座,于X轴滑座和Y轴滑座两侧设置第一进料组件和第二进料组件;

(2)制备第一散热铝件和第二散热铝件,该散热铝件由多个环形铝片组合而成,环形铝片中间设有内部中空的导热柱,该导热柱上部直径小于下部直径;

(3)制备第一加热铝块和第二加热铝块,于加热铝块内设有加热装置;

所述加热装置包括其包括加热电极板,于加热电极板电连接有加热控制板,于加热控制板上设有加热控制电路,该加热控制电路包括温度检测反馈电路,中央控制电路和加热电路,其中,所述温度检测反馈电路包括放大器U1,放大器U2,放大器U3,放大器U4,温度感应芯片U5,电阻R1,滑动变阻器R2,电阻R3,电阻R4,电阻R5,电阻R6,电阻R7,电阻R8,电阻R9,电阻R10,电阻R11,电阻R12和电容C1,其中,所述温度感应芯片U5的第4脚连接电阻R1的一端,电阻R1另一端与电容C1正极及放大器U4的第1脚相连接,放大器U4的第2脚与滑动变阻器R2的一端及滑动端相连接,滑动变阻器R2的另一端连接电阻R3的一端,电阻R3的另一端连接电阻R4的一端,放大器U4的第3脚与电阻R5一端及放大器U2的第1脚相连接,电阻R5的另一端连接放大器U1的第2脚,放大器U2的第2脚与电阻R7的一端及电阻R6的一端相连接,放大器U1的第1脚与电阻R8的一端及电阻R6的另一端相连接,电阻R7的另一端与放大器U2的第3脚及电阻R10的一端相连接,电阻R8的另一端与放大器U1的第3脚及电阻R9的一端相连接,放大器U1的第5脚连接放大器U2的第4脚,电阻R9的另一端与电阻R12的一端及放大器U3的第2脚相连接,电阻R10的另一端与电阻R11的一端及放大器U3的第1脚相连接,放大器U3的第3脚连接中央控制电路;所述温度感应芯片U5的第2脚和放大器U1的第4脚接电源VCC,温度感应芯片U5的第1脚和第5脚、电容C1的另一端、电阻R4的另一端、电阻R11的另一端、放大器U2的第5脚、放大器U3的第4脚和第5脚、电阻R12的另一端均接地;

(4)制备第一喷嘴和第二喷嘴;

(5)制备冷却风扇,该冷却风扇包括第一冷却风扇、第二冷却风扇和第三冷却风扇;

(6)设置导风通道;

(7)将制备的第一散热铝件和第二散热铝件,分别设于第一进料组件和第二进料组件处,将第一加热铝块和第二加热铝块,分别固定于第一散热铝件和第二散热铝件下端,将第一喷嘴和第二喷嘴,分别固定于第一进料组件下端及第二进料组件下端,并分别位于第一加热铝块下部和第二加热铝块下部,将第一冷却风扇及第二冷却风扇分别固定于第一散热铝件前部和第二散热铝件前部,第三冷却风扇固定于第一散热铝件及第二散热铝件后部,且第三冷却风扇与第一散热铝件及第二散热铝件之间,固定导风通道,导风通道出风口位于第一喷嘴及第二喷嘴处,制得双喷头出丝机构。

2.根据权利要求1所述的双喷头出丝机构的制备方法,其特征在于,所述第一冷却风扇与第二冷却风扇直径相同,第三冷却风扇直径大于第一冷却风扇和第二冷却风扇。

3.根据权利要求1所述的双喷头出丝机构的制备方法,其特征在于,所述X轴滑座位于Y轴滑座下部。

4.根据权利要求1所述的双喷头出丝机构的制备方法,其特征在于,所述第一进料组件和第二进料组件,均包括料道,进料柱,料仓和保温喉管,其中,所述进料柱设于料仓上端,所述料道自上而下连通进料柱和第一喷嘴或第二喷嘴;所述保温喉管设于料道下部。

5.根据权利要求4所述的双喷头出丝机构的制备方法,其特征在于,所述第一散热铝件或第二散热铝件,设于料仓与第一加热铝块或第二加热铝块之间,并包覆于料道周围。

6.根据权利要求4所述的双喷头出丝机构的制备方法,其特征在于,所述保温喉管上端开始于导热柱下半段大直径处。

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