[实用新型]一种半导体测试装置

权利要求书

1.一种半导体测试装置，包括安装在测试座上的第一测试片与第二测试片，其特征在于：所述第一测试片包括一对对称加工在第一安装部两端的第一夹持部，第一安装部上开设有第一安装孔与第一定位孔，所述第二测试片包括一对对称加工在第二安装部两端的第二夹持部，第二安装部上设有第二安装孔与第二定位孔，所述第一测试片设置有四片，第二测试片设置有两片，其中两个第一测试片组成第一夹持脚，一个第一测试片和一个第二测试片组成第二夹持脚，一个第一测试片和一个第二测试片组成第三夹持脚。

2.根据权利要求1所述的一种半导体测试装置，其特征在于：所述第一夹持部相对于第一安装部倾斜设置，所述第二夹持部相对于第二安装部垂直设置。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体测试装置，其特征在于：所述第一定位孔开设有两个，且对称设置在第一安装孔的两侧，所述第二定位孔也开设有两个，且对称设置在第二安装孔的两侧。

4.根据权利要求1或2所述的一种半导体测试装置，其特征在于：第一测试片和第二测试片的厚度相同，均为0.1mm。

5.根据权利要求1或2所述的一种半导体测试装置，其特征在于：所述第一测试片与第二测试片的表面镀有镀金层，厚度为0.005mm。