[实用新型]一种贴片式LED封装体有效
| 申请号： | 201620007503.6 | 申请日： | 2016-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN205282506U | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 黄兆武 | 申请（专利权）人： | 厦门光莆电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/54 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 led 封装 | ||
1.一种贴片式LED封装体，其特征在于，包括：LED支架、倒装LED芯片、 荧光胶片、封装胶，所述LED支架包括：基底、设于基底表面的支架杯、设于 基底表面并裸露在支架杯底的第一电极与第二电极，所述第一电极与第二电极 分别向基底的背面延伸并裸露于基底的背面，所述第一电极与第二电极分别作 为该LED支架的正、负电极，所述倒装LED芯片的正、负极分别固定连接在第 一电极与第二电极上，所述荧光胶片为一凹槽外形，该凹槽的槽体与倒装LED 芯片的外形相匹配，所述荧光胶片贴覆在倒装LED芯片的出光面，其凹槽的槽 底与槽壁分别覆盖该倒装LED芯片的出光表面与侧面，所述支架杯的杯壁为一 斜面结构，所述支架杯的高度高于贴覆在倒装LED芯片上的荧光胶片的高度， 所述封装胶覆盖在该倒装LED芯片与荧光胶片上。
2.根据权利要求1所述的贴片式LED封装体，其特征在于：还包括固晶胶， 所述固晶胶分别涂覆在第一电极、第二电极表面，所述倒装LED芯片的正、负 极分别固定在第一电极、第二电极表面的固晶胶上。
3.根据权利要求2所述的贴片式LED封装体，其特征在于：所述固晶胶为 锡胶或银胶。
4.根据权利要求1所述的贴片式LED封装体，其特征在于：所述封装胶为 透明硅胶或环氧树脂胶。
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