[实用新型]一种贴片式LED封装体

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明领域，具体涉及一种结构简单、出光均匀、无杂光的 贴片式LED封装体。

背景技术

LED(LightEmittingDiode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可 见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。作为目前全球最受瞩目 的新一代光源，LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点， 被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。

在LED的封装技术领域，LED的封装技术已趋近成熟，在各封装材料上对其 进行改进，以实现制程更简便、生产成本更低的技术，中国实用新型专利 CN200820095496中揭示了一种芯片型LED，包括：芯片、芯片设置在陶瓷支架 上表面，并且芯片位于陶瓷支架、胶壳、透镜的封闭空间内，芯片的发光表面 设置荧光胶片。该专利文献引入荧光胶片，与现有技术的用点胶机在芯片表面 涂覆荧光胶相比，荧光胶更均匀，并且黏贴工艺容易实现，不会刮花或碰伤芯 片。但该专利的结构有不足之处，该专利仅在芯片的发光表面设置荧光胶片， 且荧光胶片与发光表面之间用硅胶或环氧树脂胶连接。一者，荧光胶片为薄片， 若硅胶或环氧树脂胶涂覆不均，荧光胶片会呈现凹凸不平，影响出光的均匀性； 二者，荧光胶片仅覆盖在芯片的发光表面，未覆盖住芯片的侧面，从芯片侧面 反射出的光线未经过荧光胶片的激发，其与表面受荧光胶片的激发再发出的光 为不同颜色的光，是该LED出现杂光；再者，荧光胶片表面无封装胶覆盖固定， 当收到LED散出的热量时，该荧光胶片容易出现损裂或脱落，直接影响了该LED 的寿命。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型旨在提供一种结构简单、出光均匀、无杂光 的贴片式LED封装体。

为达到上述目的，本实用新型提供的一种贴片式LED封装体，包括：LED支 架、倒装LED芯片、荧光胶片、封装胶，所述LED支架包括：基底、设于基底 表面的支架杯、设于基底表面并裸露在支架杯底的第一电极与第二电极，所述 第一电极与第二电极分别向基底的背面延伸并裸露于基底的背面，所述第一电 极与第二电极分别作为该LED支架的正、负电极，所述倒装LED芯片的正、负 极分别固定连接在第一电极与第二电极上，所述荧光胶片为一凹槽外形，该凹 槽的槽体与倒装LED芯片的外形相匹配，所述荧光胶片贴覆在倒装LED芯片的 出光面，其凹槽的槽底与槽壁分别覆盖该倒装LED芯片的出光表面与侧面，所 述支架杯的杯壁为一斜面结构，所述支架杯的高度高于贴覆在倒装LED芯片上 的荧光胶片的高度，所述封装胶覆盖在该倒装LED芯片与荧光胶片上。

本实用新型的一种优选方案，还包括固晶胶，所述固晶胶分别涂覆在第一 电极、第二电极表面，所述倒装LED芯片的正、负极分别固定在第一电极、第 二电极表面的固晶胶上。

本实用新型的另一种优选方案，所述固晶胶为锡胶或银胶。

本实用新型的另一种优选方案，所述封装胶为透明硅胶或环氧树脂胶。

通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果：

荧光胶片为一凹槽外形，该凹槽的槽体与倒装LED芯片外形相匹配，并覆 盖在该倒装LED芯片的出光表面与侧面，其与倒装LED芯片之间贴覆牢固，无 需使用其他胶体进行黏贴；将倒装LED芯片的出光表面与侧面完全覆盖，无杂 光；封装胶覆盖在该倒装LED芯片与荧光胶片上，将荧光胶片固定，不易脱落。 其该LED封装体具有结构简单、出光均匀、无杂光等特点。

附图说明

图1所示为实施例提供的贴片式LED封装体结构示意图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型 揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解 释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他 可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似 的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。