[实用新型]一种高效率生产用引线框架结构

权利要求书

1.一种高效率生产用引线框架结构，包括：

管芯焊盘，用于安装半导体芯片、

多个引线，所述多个引线设置在所述管芯焊盘周围，该多个引线与安装在管芯焊盘上的半导体芯片电气连接、

接合岛，设置在所述管芯焊盘边缘且具有预定面积的镀银层，其特征在于：所述引线包括内引线和外引线，所述内引线设置在所述管芯焊盘周围，所述外引线等间隔设置在所述管芯焊盘的上下两侧，所述内引线与外引线一一对应设置，所述设置内引线的走线道处设有加强筋。

2.根据权利要求1所述的一种高效率生产用引线框架结构，其特征在于：位于所述管芯焊盘左右两侧的内引线呈伞状设置。

3.根据权利要求1所述的一种高效率生产用引线框架结构，其特征在于：所述加强筋设置在内引线走线道靠近外引线处。

4.根据权利要求1所述的一种高效率生产用引线框架结构，其特征在于：所述内引线通过堤坝杆连接到外引线。

5.根据权利要求2所述的一种高效率生产用引线框架结构，其特征在于：位于所述管芯焊盘左右任一侧的内引线呈上下对称分布，且上下对称分布的内引线之间设有间隙，该间隙内设置支撑块，所述支撑块与所述管芯焊盘之间存在间隙。

6.根据权利要求5所述的一种高效率生产用引线框架结构，其特征在于：上下对称分布的内引线之间的间隙远离所述管芯焊盘的一端设有加强筋。

7.根据权利要求1所述的一种高效率生产用引线框架结构，其特征在于：还包括接地引线连接杆，通过接地引线连接杆使邻接的半导体芯片延伸的接地引线相互连接，所述接地引线连接杆设置在外引线远离所述管芯焊盘的一端。