[实用新型]一种高效率生产用引线框架结构

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种高效率生产用引线框架结构。

背景技术

半导体封装技术已经是非常成熟的工艺，引线框架是引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架。

目前引线框架基本上均采用铜基合金作为主要材料，且引线框支架之间大多通过接脚引线实现连接，接脚引线较为细，进而导致其连接强度不佳，如想增加连接强度大多做法是增加接脚引线厚度，从而不能实现较好的韧性。

故，针对上述问题需要一种新的技术方案。

实用新型内容

实用新型目的：针对上述现有技术存在的问题和不足，本实用新型的目的是提供一种高效率生产用引线框架结构。

技术方案：本实用新型公开了一种高效率生产用引线框架结构，包括：

管芯焊盘，用于安装半导体芯片、

多个引线，所述多个引线设置在所述管芯焊盘周围，该多个引线与安装在管芯焊盘上的半导体芯片电气连接、

接合岛，设置在所述管芯焊盘边缘且具有预定面积的镀银层，所述引线包括内引线和外引线，所述内引线设置在所述管芯焊盘周围，所述外引线等间隔设置在所述管芯焊盘的上下两侧，所述内引线与外引线一一对应设置，所述设置内引线的走线道处设有加强筋。

作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的位于所述管芯焊盘左右两侧的内引线呈伞状设置。

作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的加强筋设置在内引线走线道靠近外引线处。

作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的内引线通过堤坝杆连接到外引线。

作为本实用新型的进一步优化，本实用新型位于所述管芯焊盘左右任一侧的内引线呈上下对称分布，且上下对称分布的内引线之间设有间隙，该间隙内设置支撑块，所述支撑块与所述管芯焊盘之间存在间隙。

作为本实用新型的进一步优化，本实用新型上下对称分布的内引线之间的间隙远离所述管芯焊盘的一端设有加强筋。

作为本实用新型的进一步优化，本实用新型还包括接地引线连接杆，通过接地引线连接杆使邻接的半导体芯片延伸的接地引线相互连接，所述接地引线连接杆设置在外引线远离所述管芯焊盘的一端。

有益效果：本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：本实用新型采用在引线处增加加强筋、在内引线和外引线处增加堤坝杆、在位于管芯焊盘左右两侧的内引线之间增加支撑块和加强筋，大大保障了引线框架的结构强度和韧性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合具体的实施例对本实用新型进行详细说明，但同时说明本实用新型的保护范围并不局限于本实施例的具体范围，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1所示，本实施例的一种高效率生产用引线框架结构，包括：管芯焊盘1，用于安装半导体芯片、多个引线，该多个引线设置在所述管芯焊盘1周围，且多个引线与安装在管芯焊盘1上的半导体芯片电气连接、接合岛，设置在管芯焊盘1边缘且具有预定面积的镀银层，本实施例的多个引线包括内引线2和外引线3，内引线2设置在管芯焊盘1周围，外引线3等间隔设置在所述管芯焊盘1的上下两侧，内引线2与外引线3一一对应设置，本实施例为增加引线框架结构韧性，在设置内引线2的走线道处设有加强筋4，该加强筋4设置在内引线2走线道靠近外引线3处。

本实施例的管芯焊盘1左右两侧的内引线2呈伞状设置，位于管芯焊盘1左右任一侧的内引线2呈上下对称分布，且上下对称分布的内引线2之间设有间隙，该间隙内设置支撑块6，支撑块6与管芯焊盘1之间存在间隙，上下对称分布的内引线2之间的间隙远离管芯焊盘1的一端设有加强筋。