[实用新型]用于近场无线通信的微型天线

权利要求书

1.一种用于近场无线通信的微型天线，其特征在于，包含依序重叠的一覆盖层、一电路 层及一接地层：

该覆盖层，为一介电材料所制成；

该接地层，包含多个金属区块，且该接地层为该介电材料所制成；

该电路层，设置于该覆盖层与该接地层之间，为一铁磁材料所制成；

其中该些金属区块中作为一输入接脚与一输出接脚的该些金属区块分别与该电路层 导通。

2.如权利要求1所述的用于近场无线通信的微型天线，其特征在于，该电路层包含：

一第一基板，设置于该覆盖层的下方，且包含一第一金属图案层；

一第二基板，设置于该第一基板的下方，且包含多个第一导通孔，该些第一导通孔与该 第一金属图案层电连接；

一第三基板，设置于该第二基板的下方，且包含一第二金属图案层，该第二金属图案层 与该些第一导通孔电连接；

一第四基板，设置于该第三基板与该接地层之间，且包含多个第二导通孔分别电连接 该输入接脚与该输出接脚以及该第二金属图案层。

3.如权利要求2所述的用于近场无线通信的微型天线，其特征在于，该第一金属图案 层、该第一导通孔、该第二金属图案层与该第二导通孔电连接构成一天线本体，该天线本体 连接该接地层的该输出接脚。

4.如权利要求3所述的用于近场无线通信的微型天线，其特征在于，该第一金属图案层 与该第二金属图案层分别包含多个金属线段，各该金属线段为波浪形，且该第一金属图案 层的该些金属线段与该第二金属图案层的该些金属线段相互交错排列。

5.如权利要求4所述的用于近场无线通信的微型天线，其特征在于，该第一基板与该第 三基板的该第一金属图案层与该第二金属图案层的重叠面积少于10％以下。

6.如权利要求1所述的用于近场无线通信的微型天线，其特征在于，该覆盖层与该接地 层的该介电材料选自由铝(Al)、硅(Si)、钾(K)、钙(Ca)、钡(Ba)、镁(Mg)与铌(Nb)所组成的 群组。

7.如权利要求1所述的用于近场无线通信的微型天线，其特征在于，该电路层的该铁磁 材料选自由铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)、铜(Cu)与锌(Zn)所组成的群组。

8.如权利要求1所述的用于近场无线通信的微型天线，其特征在于该覆盖层与该接地 层的厚度在20～80微米之间。

9.一种用于近场无线通信的微型天线，其特征在于，包含依序重叠的一覆盖层、一电路 层及一接地层：

该覆盖层，为一介电陶瓷材料所制成；

该接地层，包含多个金属区块，且该接地层为该介电陶瓷材料所制成；

该电路层，设置于该覆盖层与该接地层之间，为一铁磁陶瓷材料所制成，且依序包含：

一第一基板，设置于该覆盖层的下方，且包含一第一金属图案层；

一第二基板，设置于该第一基板的下方，且包含多个第一导通孔，该些第一导通孔与该 第一金属图案层电连接；

一第三基板，设置于该第二基板的下方，且包含一第二金属图案层，该第二金属图案层 与该些第一导通孔电连接；

一第四基板，设置于该第三基板与该接地层之间，且包含多个第二导通孔分别电连接 一输入接脚与一输出接脚以及该第二金属图案层；

其中该覆盖层与该接地层的该介电陶瓷材料选自由铝(Al)、硅(Si)、钾(K)、钙(Ca)、钡 (Ba)、镁(Mg)与铌(Nb)所组成的群组，而该电路层的该铁磁陶瓷材料选自由铁(Fe)、钴 (Co)、镍(Ni)、铜(Cu)与锌(Zn)所组成的群组。

10.如权利要求9所述的用于近场无线通信的微型天线，其中该覆盖层与该接地层的厚 度在20～80微米之间。