[实用新型]用于近场无线通信的微型天线

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种微型天线，特别是有关于可以改善天线辐射的感应距离的 用于近场无线通信的微型天线。

背景技术

近年来随着手持式通信设备的大量使用，设置于手持电子装置内的无线信号传输 (如无线射频识别(RadioFrequencyIdentification，RFID)、近场无线通信(NearField Communication，NFC)等)的使用上越来越多。近场无线通信是一种利用电磁感应收发电磁 波实现电子设备之间近距离无线通信的技术，可用于手机或携带型无线传输装置系统中， 如信用卡或大众地铁卡等。近距离无线通信(NFC)原为RFID旗下的子技术之一，该应用频段 定为13.56MHz，并且以小于10cm为有效传输距离设计，实际应用上约只有2～5cm。因NFC可 以让设备在非接触前提下，进行点对点的无线通信行为，即具有免接线和无方向性的应用 优势，另外因其具有极短距离无线传输功能，可以有效防止传输连结上的意外或未经使用 者授权情况下被启动，具备有一定程度的安全特性，可避免这些无谓困扰。在操作上仅需将 卡片或装置，靠近读取机即可建构传输连线的便捷应用特性，现今除广泛用于门禁卡、储值 卡...等相关应用外，未来也有机会整合其他电子产品，取代繁复的传输接线与安装设定问 题。现今在其应用上，因感应时不够灵敏或感应距离不够，常常需要反覆几次重复动作，才 能成功被读取达到感应功能，造成在使用上相当程度的困扰。

图7A与图7B为现有近场无线通信的微型天线的结构示意图。如图7A与图7B所示， 此微型天线50由上往下分别为金属覆盖层51、电路层52与金属接地层53。在金属覆盖层51 与金属接地层53的表面上分别具有八个金属区块T1～T8、B1～B8，且金属覆盖层51的八个 金属区块T1～T8分别与金属接地层的八个金属区块B1～B8对应。金属覆盖层51的八个金属 区块T1～T8属于不导通的脚位，所谓的不导通是指金属区块T1～T8彼此间不电连接，且不 会与电路层52的接线电连接。而金属接地层53的八个金属区块B1～B8中B1与B5分别作为输 入端与输出端，其余脚位也为不导通的脚位。金属覆盖层51与金属接地层53的金属区块(T1 ～T8、B1～B8)结构对应设置的目的在避免烧结工艺中由于结构不对称产生应力，而导致微 型天线的结构产生形变。

而此微型天线50的制作方式属于积层陶瓷工艺，在制作上采用低温陶瓷共烧技术 (LowTemperatureCofiredCeramics，LTCC)。金属覆盖层51与金属接地层53主要是由具 有磁性材料的陶瓷粉末所构成，而电路层52的接线主要是由金属银为导电电极材料。工艺 包含将陶瓷粉末经由球磨混合、煅烧、薄带、印刷、叠层、切割、烧结等步骤，由于用于NFC的 微型天线50包含具有电感值的磁电特性，在材料选择上必须使用铁磁陶瓷粉体(Ferrite)。

根据上述，在现有用于NFC的微型天线50下，对于产品整体感应距离，包含两项缺 点：(1)上层金属覆盖层51的金属区块T1～T8覆盖面积过大会降低整体天线辐射场形；(2) 由于整体产品皆由具有磁性材料的铁磁陶瓷粉体所构成，电磁辐射的感应距离将会被磁性 材料所限制而无法发挥最大的工作效益。

因此，存在一种需求，设计新式的微型天线，降低覆盖层的金属区块的覆盖面积， 且改善现有微型天线的天线辐射的感应距离会被电磁材料限制的缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的在提供一种用于近场无线通信的微型天线结构，通过此微型天 线结构改善其天线辐射的感应距离受电磁材料限制的缺点。

根据上述的目的，本实用新型提供一种用于近场无线通信的微型天线，包含依序 重叠的一覆盖层、一电路层及一接地层，其中：

该覆盖层为一介电材料所制成；

该接地层包含多个金属区块，且该接地层为该介电材料所制成；

该电路层为一铁磁材料所制成。

其中该些金属区块中作为一输入接脚与一输出接脚的该些金属区块分别与该电 路层导通。

本实用新型的另一目的在提供一种用于近场无线通信的微型天线结构，通过此微 型天线结构降低覆盖层的金属区块的覆盖面积，结构改善其天线辐射的感应距离。

根据上述的目的，本实用新型提供一种用于近场无线通信的微型天线，包含依序 重叠的一覆盖层、一电路层及一接地层，其中：

该覆盖层为一介电陶瓷材料所制成；