[实用新型]一种研磨基板压力供给装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种研磨基板压力供给装置。

背景技术

现有机构提供研磨压力主要由气压或直接调节研磨头与面板Panel间的空隙Gap值。这两种方式均不能起到精确控制研磨压力的作用。气体从管路中释放出来后，压力衰减很快，作用与Panel表面时压力值不固定，压力存在波动性，对研磨效果调试不利。

其中，对Panel的研磨采用气压作用于研磨带的模式，气体压力衰减严重，不易精确控制。导致Panel各区域压力分布不均衡，存在波动性，量化管理困难；另外一种直接调整研磨Gap的模式不能有效调整研磨头对Panel的直接压力大小，无法对研磨效果进行参数型量化管理，研磨效果不易控制。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是提供一种研磨基板压力供给装置现有技术中的Panel研磨通过气压作用于研磨带的模式，气体压力衰减严重，不易精确控制，导致Panel各区域压力分布不均衡，故研磨效果存在波动性，量化管理困难。

(二)技术方案

为解决上述问题，本实用新型提供了一种研磨基板压力供给装置，包括：

第一通电磁铁和第二通电磁铁，所述第一通电磁铁和第二通电磁铁的同极侧上下相对放置且存在空隙；

所述第二通电磁铁与第一通电磁铁通过导轨机构连接，所述第二通电磁铁沿着第一通电磁铁和第二通电磁铁的共同中心线方向在一定范围内进行滑动；

所述第一通电磁铁和第二通电磁铁之间产生的排斥力为面板提供研磨压力。

优选地，所述第一通电磁铁和第二通电磁铁之间产生的排斥力F等于第一通电磁铁产生磁力F1和第二通电磁铁产生磁力F2之和，即：

F＝F1+F2，F1=μ1(I1W1)2S1δ21;F2=μ2(I2W2)2S2δ22;]]>

其中，μ₁为第一通电磁铁的磁导率，S₁为第一通电磁铁铁芯的截面积，I₁为第一通电磁铁的线圈电流，W₁为第一通电磁铁的线圈匝数，δ₁为第一通电磁铁的气隙长度；

μ₂为第一通电磁铁的磁导率，S₂为第一通电磁铁铁芯的截面积，I₂为第一通电磁铁的线圈电流，W₂为第一通电磁铁的线圈匝数，δ₂为第一通电磁铁的气隙长度。

优选地，所述导轨机构包括第一L形固定支架和第二L形固定支架，所述第一固定支架位于横向的第一边与第一通电磁铁固定连接，其位于纵向的第二边与第二L形固定支架的位于纵向的长边通过滑轨连接，所述长边与第二通电磁铁连接，所述第二通电磁铁通过在长边上的滑动，实现与第一通电磁铁的相对运动。

优选地，所述第二L形固定支架的长边长度大于第一L形固定支架的第二边长度。