[实用新型]一种大功率LED集成模组光源有效
| 申请号： | 201620034743.5 | 申请日： | 2016-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN205385042U | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 吴金香 | 申请（专利权）人： | 吴金香 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L25/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 246500 安徽省安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 集成 模组 光源 | ||
1.一种大功率LED集成模组光源，包括基座、基板和多个倒装芯片，基板设置于基座前端，其特征在于：所述的多个倒装芯片设置于基板上，所述的基板内形成与倒装芯片配合的电极线路，电极线路两边设有电极片，用于将倒装芯片封装在基板电极线路上，所述的基板与基座之间设有多个导热柱。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED集成模组光源，其特征在于：所述的导热柱为铜材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种大功率LED集成模组光源，其特征在于：所述的导热柱两端具有沿基座侧面向下的延伸部分。
4.根据权利要求3所述的一种大功率LED集成模组光源，其特征在于：所述的基座后端还装配有驱动电源模块，形成一个整体。
5.根据权利要求4所述的一种大功率LED集成模组光源，其特征在于：所述的基板与基座之间通过导热螺丝固定。
6.根据权利要求5所述的一种大功率LED集成模组光源，其特征在于：所述的导热柱与基座之间设有多个导热螺栓连接装配。
7.根据权利要求6所述的一种大功率LED集成模组光源，其特征在于：多个所述的导热柱在基座并置设置，所述的基座上设有多条与导热柱垂直的热流道。
8.根据权利要求7所述的一种大功率LED集成模组光源，其特征在于：所述的热流道底面等于或低于导热柱在基座上的位置。
9.根据权利要求8所述的一种大功率LED集成模组光源，其特征在于：所述的基座侧面设有多个均匀分布的散热孔。
10.根据权利要求1所述的一种大功率LED集成模组光源，其特征在于：所述的倒装芯片前端设有配光透镜，配光透镜固定于基板上。
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