[实用新型]一种大功率LED集成模组光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，具体属于一种大功率LED集成模组光源。

背景技术

倒装芯片是目前市场主流LED芯片之一，主要来源于国外公司研发的一款芯片产品，在进行装配是采用倒装形式，是电极在下，荧光粉层设置在上端面，采用喷涂荧光粉技术，减少封装荧光粉，现有技术倒装芯片只限于封装单颗功率不大的光源，其大大限制了芯片光源的应用范围。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的目的是提供了一种大功率LED集成模组光源，克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，采用将多个倒装芯片集成封装，构成超大功率LED封装光源模组，大大提高其应用范围。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种大功率LED集成模组光源，包括基座、基板和多个倒装芯片，基板设置于基座前端，所述的多个倒装芯片设置于基板上，所述的基板内形成与倒装芯片配合的电极线路，电极线路两边设有电极片，用于将倒装芯片封装在基板电极线路上，所述的基板与基座之间设有多个导热柱。

所述的导热柱为铜材料制成。

所述的导热柱两端具有沿基座侧面向下的延伸部分。

所述的基座后端还装配有驱动电源模块，形成一个整体。

所述的基板与基座之间通过导热螺丝固定。

所述的导热柱与基座之间设有多个导热螺栓连接装配。

多个所述的导热柱在基座并置设置，所述的基座上设有多条与导热柱垂直的热流道。

所述的热流道底面等于或低于导热柱在基座上的位置。

所述的基座侧面设有多个均匀分布的散热孔。

所述的倒装芯片前端设有配光透镜，配光透镜固定于基板上。

与已有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过基板上设置于与多个倒装芯片配合的电极线路，使多个倒装芯片能够串联在一起，同时为了保证其散热的可靠性，在基板与基座设置设有导热铜柱；为进一步提高散热效果在基座上还设有散热孔和热流道形成立体散热体系，在基板与基座之间还设有导热螺丝连接固定导热，导热铜柱与基座之间设有导热螺栓进行连接固定导热，因此导热效果好，不需要在基座后端连接散热器，在基座后端设置驱动电源，形成光电热一体光源，随着功率大小增加散热器面积与铜管倒接着安装。此模组光源应用广泛，可以适用于室内外照明器具，以及亮化装饰灯具。

附图说明

图1为本实用新型爆炸的结构示意图；

图2为本实用新型装配的结构示意图。

具体实施方式

参见附图，一种大功率LED集成模组光源，包括基座1、基板2和多个倒装芯片3，基板2设置于基座1前端，所述的多个倒装芯片3设置于基板2上，所述的基板2内形成与倒装芯片配合的电极线路4，电极线路两边设有电极片5，用于将倒装芯片封装在基板电极线路上，所述的基板2与基座1之间设有多个导热铜柱6，导热铜柱6两端具有沿基座侧面向下的延伸部分，基座1后端还装配有驱动电源模块7，形成一个整体，所述的基板2与基座1之间通过导热螺丝8固定连接导热，所述的导热铜柱6与基座1之间设有多个导热螺栓9连接装配，起到固定连接导热作用，多个所述的导热铜柱6在基座1并置设置，所述的基座上设有多条与导热铜柱垂直的热流道10，热流道底面等于或低于导热铜柱在基座上的位置，所述的基座侧面设有多个均匀分布的散热孔11，热流道、散热孔和导热铜柱形成立体散热体系，散热效果，倒装芯片前端设有配光透镜12，配光透镜固定于基板上，便于二次配光，过基板上设置于与多个倒装芯片配合的电极线路，使多个倒装芯片能够串联在一起，同时为了保证其散热的可靠性，大大扩展其应用范围。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。