[实用新型]LED立式准全金属封装结构

权利要求书

1.LED立式准全金属封装结构，包括框架体，其特征在于：所述框架体的 上部开设有芯片放置凹槽，所述框架体的下部为圆柱形，且所述框架体的下部 的周表面上设有连接螺纹，所述框架体内穿设有导线，所述导线的一端与所述 芯片放置凹槽连接，所述导线的另一端连接有位于所述框架体的下端部的外引 线，所述导线与所述框架体之间设有绝缘层。

2.如权利要求1所述的LED立式准全金属封装结构，其特征在于:所述芯 片放置凹槽的槽面包括芯片放置面，所述芯片放置面的周侧连接有向上延展的 反射面。

3.如权利要求1所述的LED立式准全金属封装结构，其特征在于:所述绝 缘层包括靠近所述芯片放置凹槽侧的上绝缘层和靠近所述框架体的下端侧的下 绝缘层。

4.如权利要求1所述的LED立式准全金属封装结构，其特征在于:所述框 架体的纵切面呈“T”型。

5.如权利要求1所述的LED立式准全金属封装结构，其特征在于:所述芯 片放置凹槽的槽面上涂覆有反射镀层。

6.如权利要求1所述的LED立式准全金属封装结构，其特征在于:所述框 架体的外表面上涂覆有防腐镀层。

7.如权利要求1-6任一项所述的LED立式准全金属封装结构，其特征在于: 所述框架体为金属框架体。