[实用新型]LED立式准全金属封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于LED封装技术领域，尤其涉及一种LED立式准全金属封装 结构。

背景技术

LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装 不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。

LED封装框架是制作生产半导体发光元件的基础材料。一般制作LED封装框 架的基础材料为铜合金，先是由铜材经过冲压产生LED金属料带，然后经过电 镀在功能区域上做镀银，再通过注塑工艺使用塑料和铜合金结合在一起，使塑 料在铜框架上形成一个反光碗，最终经LED封装厂商在杯底功能区装上芯片， 打上引线，灌入树脂，形成一个发光元件。

现有技术中，一般功率LED封装框架由金属和塑料构成，封装成LED后再 装到铝基板上，进行电路连接和散热，这种封装结构存在以下缺点：与铝基板 组装时必须用螺钉拧紧，而且必须与散热热沉连接，组装麻烦；另外，外引线 在正面，导致连接导线破坏了整体美观，有时不得不加遮挡物，造成结构复杂， 提高了成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：针对现有技术存在的不足，提供一种 安装方便快捷，散热良好，避免引线正面影响灯具外观，既美观又简捷，有利 于增加灯具的美感的LED立式准全金属封装结构。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

LED立式准全金属封装结构，包括框架体，所述框架体的上部开设有芯片放 置凹槽，所述框架体的下部为圆柱形，且所述框架体的下部的周表面上设有连 接螺纹，所述框架体内穿设有导线，所述导线的一端与所述芯片放置凹槽连接， 所述导线的另一端连接有位于所述框架体的下端部的外引线，所述导线与所述 框架体之间设有绝缘层。

作为一种改进，所述芯片放置凹槽的槽面包括芯片放置面，所述芯片放置 面的周侧连接有向上延展的反射面。

作为一种改进，所述绝缘层包括靠近所述芯片放置凹槽侧的上绝缘层和靠 近所述框架体的下端侧的下绝缘层。

作为一种改进，所述框架体的纵切面呈“T”型。

作为一种改进，所述芯片放置凹槽的槽面上涂覆有反射镀层。反射镀层可 以提高反光效果。

作为一种改进，所述框架体的外表面上涂覆有防腐镀层。防腐镀层可提高 框架体的抗腐蚀性能，延长其使用寿命，有效保护产品。

作为进一步地改进，所述框架体为金属框架体。金属框架体既可以保证连 接固定的稳定，又可以保证散热良好。

由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供的LED立式准全金属封装结构，用于与LED芯片装配使用， 通过所述连接螺纹将封装后的LED进行连接固定和散热，安装时只需要拧紧即 可，省略了螺钉与散热热沉连接，同时，所述外引线位于所述框架体的下端部， 方便背面连线，有利于安装和遮盖，不会影响灯具的美观。

本实用新型设计合理，结构简单，安装方便快捷，散热良好，避免引线正 面影响灯具外观，既美观又简洁，有利于增加灯具的美感。

附图说明

以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新 型的范围。

图1是本实用新型提供的LED立式准全金属封装结构的结构示意图；

其中：1-框架体，2-芯片放置凹槽，3-连接螺纹，4-导线，5-外引线，21- 芯片放置面，22-反射面，61-上绝缘层，62-下绝缘层。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图 及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体 实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图1示出了本实用新型提供的LED立式准全金属封装结构的结构示意图， 为了便于说明，本图仅提供与本实用新型有关的结构部分。

如图1所示，LED立式准全金属封装结构，用于与LED芯片装配使用，包括 框架体1，所述框架体1的上部开设有芯片放置凹槽2，所述框架体1的下部为 圆柱形，且框架体1的周表面上设有连接螺纹3，所述框架体1内穿设有导线4， 所述导线4的一端与所述芯片放置凹槽2连接，所述导线4的另一端连接有外 引线5，所述外引线5位于所述框架体1的下端部，所述导线4与所述框架体1 之间设有绝缘层。