[实用新型]预装限位印刷线路板高频感应导热焊接装置有效

专利信息
申请号: 201620047705.3 申请日: 2016-01-11
公开(公告)号: CN205309488U 公开(公告)日: 2016-06-15
发明(设计)人: 齐国瑞;郭亮才;李江 申请(专利权)人: 德州泓淋电子有限公司
主分类号: B23K1/002 分类号: B23K1/002;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 253000 山东省德州市*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 预装 限位 印刷 线路板 高频 感应 导热 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种预装限位印刷线路板高频感应导热焊接装置,其特征是由线夹和限 位机构组成,限位机构包括感应传热上治具、感应传热下治具、治具定位梢和 预装推锁梢,感应传热上治具和感应传热下治具通过治具定位梢固定,固定好 线材的线夹与印刷线路板组装固定,线夹通过预装推锁梢固定组装锁住,固定 好的感应传热上治具和感应传热下治具置于上下两个高频感应焊头的中间,感 应传热上治具和感应传热下治具将导体与印刷线路板上的焊盘对正。

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