[实用新型]预装限位印刷线路板高频感应导热焊接装置有效
申请号: | 201620047705.3 | 申请日: | 2016-01-11 |
公开(公告)号: | CN205309488U | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
发明(设计)人: | 齐国瑞;郭亮才;李江 | 申请(专利权)人: | 德州泓淋电子有限公司 |
主分类号: | B23K1/002 | 分类号: | B23K1/002;B23K3/08 |
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地址: | 253000 山东省德州市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 预装 限位 印刷 线路板 高频 感应 导热 焊接 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种PCB板焊接辅助工具,具体涉及一种预装限位印刷线 路板高频感应导热焊接装置。
背景技术
高频感应焊应用成本低和效率高优势明显,在信号线制造加工领域中应用 广泛,但行业不断在向高速信号线迈进,在产品结构中增加PCB(印刷线路板) 及电子无器件提升信号防止传输损失,但在PCB(印刷线路板)焊接应用过程 中遇到PCB中焊盘脱落,铜层脱落,烧坏等不良现象,而且PCB(印刷线路板) 焊盘两侧无隔栏,焊接过程中导体相对焊盘位置易偏移。PCB(印刷线路板) 在信号线制造加工领域中越来越多,常规高频感应焊应用在PCB焊接时,主要 依靠PCB及导体感应磁场产生热量,会导致PCB中焊盘脱落,铜层脱落,烧 坏等不良现象,而且感应焊刀为平刀状,无法对导体起定位作用会导体偏移等 不良现象。
实用新型内容
本实用新型提供了一种预装限位印刷线路板高频感应导热焊接装置,以解 决现有技术存在的焊盘脱落,铜层脱落和烧坏的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种预装限位印刷线路板高频感应导热焊接装置,由线夹和限位机构组成, 限位机构包括感应传热上治具、感应传热下治具、治具定位梢和预装推锁梢, 感应传热上治具和感应传热下治具通过治具定位梢固定,固定好线材的线夹与 印刷线路板组装固定,线夹通过预装推锁梢固定组装锁住,固定好的感应传热 上治具和感应传热下治具置于上下两个高频感应焊头的中间,感应传热上治具 和感应传热下治具将导体与印刷线路板上的焊盘对正。
本实用新型的工作原理:线夹将线材固定,与印刷线路板组装,感应传热 上治具和感应传热下治具通过治具定位梢固定,并将组装好的线夹,线材和印 刷线路板,通过预装推锁梢固定组装锁住,将组装到位的感应传热上治具和感 应传热下治具置于高频感应焊头中间位置,并启运高频感应焊接机,感应传热 上治具和感应传热下治具通过切割高频感应焊头的磁声,获取能量转化为热能, 感应传热上治具和感应传热下治具获得热能后传导给导体与印刷线路板上的焊 盘,同时感应传热上治具和感应传热下治具通过凹槽校正导体位置与印刷线路 板上的焊盘对正,同时感应传热上治具和感应传热下治具通过高频感应焊头对 行的力合拢完成防呆限位,并完成导体与印刷线路板上的焊盘熔锡焊接。
本实用新型装置依靠夹具感应磁场产生热量,夹具将热量传导到导体及焊 盘上,PCB基层铜材不感应磁声不产生热量,很好的保护不受损,杜绝PCB中 焊盘脱落,铜层脱落,烧坏等不良产生,保证了导体相对焊盘位置不偏移。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的使用状态示意图。
图中1印刷线路板、2导体、3焊盘、4线材、5线夹、6高频感应焊头、7 感应传热上治具、8感应传热下治具、9治具定位梢、10预装推锁梢。
具体实施方式
如图1和图2所示,一种预装限位印刷线路板高频感应导热焊接装置,由 线夹5和限位机构组成,限位机构包括感应传热上治具7、感应传热下治具8、 治具定位梢9和预装推锁梢10,感应传热上治具7和感应传热下治具8通过治 具定位梢9固定,固定好线材4的线夹5与印刷线路板1组装固定,线夹5通 过预装推锁梢10固定组装锁住,固定好的感应传热上治具7和感应传热下治具 8置于上下两个高频感应焊头6的中间,感应传热上治具7和感应传热下治具8 将导体2与印刷线路板1上的焊盘3对正。
本实用新型的工作原理:线夹将线材固定,与印刷线路板组装,感应传热 上治具和感应传热下治具通过治具定位梢固定,并将组装好的线夹,线材和印 刷线路板,通过预装推锁梢固定组装锁住,将组装到位的感应传热上治具和感 应传热下治具置于高频感应焊头中间位置,并启运高频感应焊接机,感应传热 上治具和感应传热下治具通过切割高频感应焊头的磁声,获取能量转化为热能, 感应传热上治具和感应传热下治具获得热能后传导给导体与印刷线路板上的焊 盘,同时感应传热上治具和感应传热下治具通过凹槽校正导体位置与印刷线路 板上的焊盘对正,同时感应传热上治具和感应传热下治具通过高频感应焊头对 行的力合拢完成防呆限位,并完成导体与印刷线路板上的焊盘熔锡焊接。
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