[实用新型]半导体封装上下料承载装置

权利要求书

1.一种半导体封装上下料承载装置，其特征在于，所述半导体封装上下料承载 装置包括：

分隔设置的第一侧壁和第二侧壁；

安放引线框架条或封装基板的多对沟槽，间隔设置在所述第一侧壁和第二侧 壁上，每对沟槽包括：设置在所述第一侧壁上的第一沟槽、以及设置在所述第二侧 壁上的第二沟槽；每对沟槽支撑一个引线框架条；

多对沟槽包括多个所述第一沟槽和多个所述第二沟槽，各所述第一沟槽相互 间隔设置，各所述第二沟槽相互间隔设置；多对沟槽支撑多个所述引线框架条或 封装基板；

第一支撑件，连接在所述第一侧壁和第二侧壁之间，并且所述第一支撑件位 于各所述沟槽所在的平面之外。

2.如权利要求1所述的半导体封装上下料承载装置，其特征在于，所述第一支 撑件为支撑杆。

3.如权利要求2所述的半导体封装上下料承载装置，其特征在于，所述第一侧 壁和第二侧壁相互平行，所述半导体封装上下料承载装置还包括：垂直连接在所述第 一侧壁和第二侧壁之间的顶壁和底壁，顶壁和底壁相互平行，每对所述沟槽所在的平 面平行所述顶壁或底壁，所述支撑杆平行所述顶壁或底壁，每对所述沟槽下方至少 设有一个所述第一支撑件，并且各所述支撑杆垂直各所述沟槽。

4.如权利要求3所述的半导体封装上下料承载装置，其特征在于，每个所述支 撑杆包括：设置在所述第一侧壁上的第一连接部、设置在所述第二侧壁上的第二连 接部、以及连接在所述第一连接部和第二连接部之间的连接杆，所述连接杆与所述第 一连接部和第二连接部均铰接。

5.如权利要求3所述的半导体封装上下料承载装置，其特征在于，所述半导体 封装上下料承载装置还包括：铰接在所述第一侧壁和/或所述第二侧壁上的第二支撑 件，所述第二支撑件的长度小于所述第一侧壁和所述第二侧壁的间距，所述第二 支撑件的顶沿与所述第一沟槽和/或所述第二沟槽的底缘平齐。

6.如权利要求5所述的半导体封装上下料承载装置，其特征在于，所述第二 支撑件成对设置，每对所述第二支撑件包括：设置在所述第一侧壁上的第二支撑 件、和设置在所述第二侧壁上的第二支撑件，每对所述沟槽下方设有两个所述支撑 杆和两对所述第二支撑件，每对所述第二支撑件的连线平行所述连接杆，两个所 述连接杆位于两对所述第二支撑件之间，并且每对所述沟槽下方的两个所述支撑杆 和两对所述第二支撑件相互平行。

7.如权利要求5所述的半导体封装上下料承载装置，其特征在于，所述第二 支撑件为柱状。

8.如权利要求1所述的半导体封装上下料承载装置，其特征在于，所述第一侧 壁和/或所述第二侧壁上设有散热孔。

9.如权利要求5所述的半导体封装上下料承载装置，其特征在于，所述第一侧 壁和/或所述第二侧壁上设有螺孔，所述第一支撑件和第二支撑件通过所述螺孔螺 纹连接在所述第一侧壁和/或第二侧壁上。

10.如权利要求8所述的半导体封装上下料承载装置，其特征在于，所述散热 孔为长条形，所述散热孔数目为多个，各所述散热孔与各所述沟槽相互错开。