[实用新型]半导体封装上下料承载装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体封装上下料承载装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端 与外引线的电性连接，形成电性回路的关键结构件，是集成电路产业重要的基础材料。通 常呈方条形，其上设有若干阵列排布的相同的引线框架单元。

在生产制造过程中，通常以原料(例如为引线框架条或封装基板)作为生产单元，进 行批量生产，引线框架条或封装基板厚度很薄，在加热过程中(如引线键合、烘烤干燥、 芯片粘贴后胶材固化或封胶注模)极易发生翘曲变形，在自动化的封装产线上，封装基板 不平整，会导致后续作业产生一系列偏差，引起最终封装产品的质量缺陷，产生不良品。

引线框架条翘曲变形控制是每个生产工艺都要面临的问题，也是技术难点。不同 的工艺，需要研发出适宜的应对引线框架条翘曲变形的技术。如图1和图2所示，在 生产制造过程中，引线框架条112通常被置于一种矩形的承载料盒中，此料盒呈长方 体状，具有顶壁100和底壁102，前后两面具有开口，并有一可从上方插入的盖子， 以封住料盒，防止材料掉落。料盒的左右两面的内侧壁106、内侧壁104上自上而下 形成有若干沟槽(图1中沟槽108，沟槽110)，各沟槽之间具有一定间距，依次将引 线框架条(图2中，引线框架条112)的短边沿沟槽插进去。

然后将承满引线框架条的料盒放到待作业机器的上料区，作业时，由机器的机械 手依次自动拾取盒中的引线框架条，每一条引线框架条经设备的运送轨道到达指定作 业区进行生产作业，作业完成后，再由机器自动放置进相同结构的承载料盒中，在相 关连续工序作业过程中，引线框架条均是被置于承载料盒中实现前后工序的传送，进 进出出时间较长，某些工序作业过程中和/或完成后还需要加热和/或烘烤固化，引线 框架条112通常是铜材料制成，例如为板状或条状，厚度在0.3mm以下(极薄的引 线框架条厚度可能仅有0.1mm)，过于轻薄的特性使之在料盒运载过程中，极易产生 翘曲变形，某些工艺需要连同料盒一起加热固化，也会导致翘曲变形。

综上所述，现有技术中存在以下问题：现有的引线框架条或封装基板在半导体封装上 下料作业中容易产生翘曲变形。

实用新型内容

本实用新型提供一种半导体封装上下料承载装置，以解决现有的引线框架条或封装基 板在半导体封装上下料作业中容易产生翘曲变形的问题。

为此，本实用新型提出一种半导体封装上下料承载装置，所述半导体封装上下料承载 装置包括：

分隔设置的第一侧壁和第二侧壁；

安放引线框架条或封装基板的多对沟槽，间隔设置在所述第一侧壁和第二侧壁上，每 对沟槽包括：设置在所述第一侧壁上的第一沟槽、以及设置在所述第二侧壁上的第二沟槽； 每对沟槽支撑一个引线框架条或封装基板；

多对沟槽包括多个所述第一沟槽和多个所述第二沟槽，各所述第一沟槽相互间隔设置， 各所述第二沟槽相互间隔设置；多对沟槽支撑多个所述引线框架条或封装基板；

第一支撑件，连接在所述第一侧壁和第二侧壁之间，并且所述第一支撑件位于各所述 沟槽所在的平面之外。

进一步地，所述第一支撑件为支撑杆。

进一步地，所述第一侧壁和第二侧壁相互平行，所述半导体封装上下料承载装置还包 括：垂直连接在所述第一侧壁和第二侧壁之间的顶壁和底壁，顶壁和底壁相互平行，每对 所述沟槽所在的平面平行所述顶壁或底壁，所述支撑杆平行所述顶壁或底壁，每对所述沟 槽下方至少设有一个所述第一支撑件，并且各所述支撑杆垂直各所述沟槽。

进一步地，每个所述支撑杆包括：设置在所述第一侧壁上的第一连接部、设置在所述 第二侧壁上的第二连接部、以及连接在所述第一连接部和第二连接部之间的连接杆，所述 连接杆与所述第一连接部和第二连接部均铰接。

进一步地，所述半导体封装上下料承载装置还包括：铰接在所述第一侧壁和/或所述第 二侧壁上的第二支撑件，所述第二支撑件的长度小于所述第一侧壁和所述第二侧壁的间距， 所述第二支撑件的顶沿与所述第一沟槽和/或所述第二沟槽的底缘平齐。