[实用新型]一种高强度镀银COB基板有效
| 申请号： | 201620063524.X | 申请日： | 2016-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN205388976U | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 游虎 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎业欣电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 强度 镀银 cob 基板 | ||
1.一种高强度镀银COB基板，包括基板（1），所述基板（1）的上表面设有镀银层（11），所述基板（1）的中部等距离留有LED芯片槽（12），所述LED芯片槽（12）内安装有LED芯片（13），所述基板（1）的外侧留有卡口（14），其特征在于：所述基板（1）的外侧边缘设有主电镀槽（15），所述主电镀槽（15）的上端面等距离连接有分电镀槽（16），所述分电镀槽（16）连通至基板（1）的上表面，所述基板（1）的边缘嵌有金属导电块（2），所述金属导电块（2）通过导线和接地单元（21）连接，所述基板（1）的外侧边缘设有第一加强圈（3），所述第一加强圈（3）的中部交叉连接有第一加强筋（31），所述第一加强筋（31）的中部焊接有第二加强圈（4），所述第二加强圈（4）的外侧通过第二加强筋（41）和第一加强圈（3）固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种高强度镀银COB基板，其特征在于：所述第一加强圈（3）、第一加强筋（31）、第二加强圈（4）和第二加强筋（41）均为钢、铜铝合金或钢镍合金制成。
3.根据权利要求1所述的一种高强度镀银COB基板，其特征在于：所述卡口（14）至少为四个。
4.根据权利要求1所述的一种高强度镀银COB基板，其特征在于：所述基板（1）的下表面固定安装有绝缘层（7），绝缘层（7）的下表面通过黏胶层（6）连接有陶瓷座（5）。
5.根据权利要求1所述的一种高强度镀银COB基板，其特征在于：所述金属导电块（2）为铜质金属导电块或铝质金属导电块。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市鼎业欣电子有限公司，未经深圳市鼎业欣电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201620063524.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
