[实用新型]一种高强度镀银COB基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及COB基板技术领域，具体为一种高强度镀银COB基板。

背景技术

COB基板目前市场需求日益旺盛，COB基板封装技术也慢慢成熟起来，板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。镀银的COB基板通常是用来安装LED芯片供用户照明用的，但是现有技术中的COB基板的结构强度达不到用户的使用需求，而且现有技术中的COB基板的绝缘和防静电性能也不好，容易烧毁基板上的电路元件，还有可能导致触电情况的出现。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种高强度镀银COB基板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高强度镀银COB基板，包括基板，所述基板的上表面设有镀银层，所述基板的中部等距离留有LED芯片槽，所述LED芯片槽内安装有LED芯片，所述基板的外侧留有卡口，所述基板的外侧边缘设有主电镀槽，所述主电镀槽的上端面等距离连接有分电镀槽，所述分电镀槽连通至基板的上表面，所述基板的边缘嵌有金属导电块，所述金属导电块通过导线和接地单元连接，所述基板的外侧边缘设有第一加强圈，所述第一加强圈的中部交叉连接有第一加强筋，所述第一加强筋的中部焊接有第二加强圈，所述第二加强圈的外侧通过第二加强筋和第一加强圈固定连接。

优选的，所述第一加强圈、第一加强筋、第二加强圈和第二加强筋均为钢、铜铝合金或钢镍合金制成。

优选的，所述卡口至少为四个。

优选的，所述基板的下表面固定安装有绝缘层，绝缘层的下表面通过黏胶层连接有陶瓷座。

优选的，所述金属导电块为铜质金属导电块或铝质金属导电块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该高强度镀银COB基板通过基板边缘设有的第一加强圈配合交叉连接的第一加强筋具有很好的支撑效果，第一加强筋中部焊接的第二加强圈配合和第二加强筋可以进一步强化基板的结构强度，使基板可以适用于不同的场所，基板外侧设有的主电镀槽配合分电镀槽方便电镀的操作，也能提高电镀的效率，基板上设有的金属导电块配合导线和接地单元连接具有很好的防静电效果，可以防止静电干扰，保证了COB基板使用的稳定性，延长了COB基板的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型的横向剖面图；

图3为本实用新型的竖向剖面图；

图4为本实用新型的侧视图。

图中：1基板、11镀银层、12LED芯片槽、13LED芯片、14卡口、15主电镀槽、16分电镀槽、2金属导电块、21接地单元、3第一加强圈、31第一加强筋、4第二加强圈、41第二加强筋、5陶瓷座、6黏胶层、7绝缘层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。