[实用新型]晶圆固定装置及晶圆真空包装盒有效
申请号: | 201620111134.5 | 申请日: | 2016-02-03 |
公开(公告)号: | CN205366551U | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 陈彬 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | B65D81/05 | 分类号: | B65D81/05;B65D81/20;B65D85/86 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 100176 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 固定 装置 真空包装 | ||
1.一种晶圆固定装置,适于晶圆的放置及固定,其特征在于,所述晶圆固定装置包括:
托盘,所述托盘的表面设有多个等高的支撑柱;
圆环形压盖,位于所述托盘的上方,适于在所述晶圆放置于所述支撑柱上之后,压置于所述晶圆的正面。
2.根据权利要求1所述的晶圆固定装置,其特征在于:所述圆环形压盖的最小直径小于所述晶圆的直径,所述圆环形压盖的最大直径大于或等于所述晶圆的直径。
3.根据权利要求2所述的晶圆固定装置,其特征在于:所述圆环形压盖环形部分的宽度小于3mm。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的晶圆固定装置,其特征在于:所述托盘的形状为圆环形,所述托盘的最小直径与所述圆环形压盖的最小直径相等,所述托盘的最大直径与所述圆环形压盖的最大直径相等。
5.根据权利要求4所述的晶圆固定装置,其特征在于:所述支撑柱位于所述托盘环形部分的中心,且沿所述托盘的周向均匀分布。
6.根据权利要求4所述的晶圆固定装置,其特征在于:还包括连接杆,所述连接杆位于所述环形托盘的内侧,所述连接杆的表面设有多个等高的所述支撑柱。
7.根据权利要求6所述的晶圆固定装置,其特征在于:所述支撑柱沿所述连接杆的长度方向均匀分布。
8.根据权利要求6所述的晶圆固定装置,其特征在于:所述连接杆呈十字型分布或辐射状分布。
9.一种晶圆真空包装盒,其特征在于,所述晶圆真空包装盒包括:
壳体,所述壳体内形成有容纳腔,且所述壳体表面形成有连通所述容纳腔的开口;
盖体,扣置于所述壳体表面的开口上;
至少一个如权利要求1至8中任一项所述的晶圆固定装置,所述晶圆固定装置位于所述容纳腔内。
10.根据权利要求9所述的晶圆真空包装盒,其特征在于:所述晶圆固定装置的数量为多个,多个所述晶圆固定装置于所述壳体内上下平行排布。
11.根据权利要求9所述的晶圆真空包装盒,其特征在于:所述晶圆固定装置中的托盘固定于所述壳体的内壁上。
12.根据权利要求9所述的晶圆真空包装盒,其特征在于:所述晶圆真空包装盒还包括排气管道,所述排气管道的内部与所述壳体的所述容纳腔相连通,所述排气管道内设有活塞。
13.根据权利要求12所述的晶圆真空包装盒,其特征在于:所述排气管道的形状为L型,所述排气管道的一端垂直固定于所述壳体侧壁的外表面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201620111134.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:汽车制动电气元件安全防护处理系统
- 下一篇:一种胶带卷搬运框
- 同类专利
- 专利分类
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D81-00 用于存在特殊运输或贮存问题的装入物,或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81-02 . 特别适于防止内装物受力损坏
B65D81-18 . 为内装物提供特殊环境,例如高于或低于室温
B65D81-24 . 适于防止内装物变质或腐败;应用食品防腐剂、杀菌剂、杀虫剂或动物防蛀剂的容器或包装材料
B65D81-32 . 用于包装两种或多种不同的物料,这些物料在混合使用前必须保持分开
B65D81-34 . 用于包装打算在包装件内烹调或加热的食物