[实用新型]晶圆固定装置及晶圆真空包装盒

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体设备领域，特别是涉及一种晶圆固定装置及晶圆真空包装盒。

背景技术

在现有技术中，薄型晶圆的厚度一般在8～12mil(密耳，1mil＝0.0254nm)，对其进行包装时，一般的包装方式为在每两片晶圆之间放置一层tyveck(杜邦特卫强)纸，所述tyveck纸用来防止晶圆之间的接触；同时，在包装盒与晶圆之间的缝隙中放入海绵，以防止晶圆在运输过程中发生位移和形变。在将晶圆放入包装盒之后，为了避免外界的空气或水汽进入包装盒内，一般会在包装盒外使用包装袋进行真空密封，使得包装袋内形成真空环境。

然而，上述包装方式存在如下缺陷：使用tyveck纸放置于两片晶圆之间防止相邻晶圆接触时，tyveck纸与晶圆的表面直接接触，在运输的过程中，二者会相互摩擦产生静电，在静电的作用下，很容易在晶圆表面吸附particle(颗粒)，造成对晶圆表面的污染；采用上述包装方式将晶圆放入包装盒内后，晶圆并未实现固定，在外力的作用下，晶圆容易产生变形发生弯曲，进而造成碎片；使用包装袋进行真空密封，但在运输过程中，有可能造成包装袋的破损，从而会破坏包装袋内的真空环境，使得外部的空气及水汽容易进入包装盒中在晶圆表面产生defect(缺陷)。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆固定装置及晶圆真空包装盒，用于解决现有技术中使用tyveck将相邻晶圆隔离而导致的在运输的过程中，二者会相互摩擦产生静电，在静电的作用下，很容易在晶圆表面吸附particle，造成对晶圆表面的污染；在外力的作用下，晶圆容易产生变形发生弯曲，进而造成碎片的问题；晶圆在包装盒中未固定而导致的在外力的作用下，晶圆容易产生变形发生弯曲，进而造成碎片的问题；以及使用包装袋真空密封导致的在运输过程中，有可能造成包装袋的破损，从而会破坏包装袋内的真空环境，使得外部的空气中的颗粒及水汽容易进入包装盒中在晶圆表面产生defect的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶圆固定装置，适于晶圆的放置及固定，所述晶圆固定装置包括：

托盘，所述托盘的表面设有多个等高的支撑柱；

圆环形压盖，位于所述托盘的上方，适于在所述晶圆放置于所述支撑柱上之后，压置于所述晶圆的正面。

作为本实用新型的晶圆固定装置的一种优选方案，所述圆环形压盖的最小直径小于所述晶圆的直径，所述圆环形压盖的最大直径大于或等于所述晶圆的直径。

作为本实用新型的晶圆固定装置的一种优选方案，所述圆环形压盖环形部分的宽度小于3mm。

作为本实用新型的晶圆固定装置的一种优选方案，所述托盘的形状为圆环形，所述托盘的最小直径与所述圆环形压盖的最小直径相等，所述托盘的最大直径与所述圆环形压盖的最大直径相等。

作为本实用新型的晶圆固定装置的一种优选方案，所述支撑柱位于所述托盘环形部分的中心，且沿所述托盘的周向均匀分布。

作为本实用新型的晶圆固定装置的一种优选方案，所述晶圆固定装置还包括连接杆，所述连接杆位于所述环形托盘的内侧，所述连接杆的表面设有多个等高的所述支撑柱。

作为本实用新型的晶圆固定装置的一种优选方案，所述支撑柱沿所述连接杆的长度方向均匀分布。

作为本实用新型的晶圆固定装置的一种优选方案，所述连接杆呈十字型分布或辐射状分布。

本实用新型还提供一种晶圆真空包装盒，所述晶圆真空包装盒包括：

壳体，所述壳体内形成有容纳腔，且所述壳体表面形成有连通所述容纳腔的开口；

盖体，扣置于所述壳体表面的开口上；

至少一个如上述任一方案中所述的晶圆固定装置，所述晶圆固定装置位于所述容纳腔内。

作为本实用新型的晶圆真空包装盒的一种优选方案，所述晶圆固定装置的数量为多个，多个所述晶圆固定装置于所述壳体内上下平行排布。

作为本实用新型的晶圆真空包装盒的一种优选方案，所述晶圆固定装置中的托盘固定于所述壳体的内壁上。

作为本实用新型的晶圆真空包装盒的一种优选方案，所述晶圆真空包装盒还包括排气管道，所述排气管道的内部与所述壳体的内部相连通，所述排气管道内设有活塞。

作为本实用新型的晶圆真空包装盒的一种优选方案，所述排气管道的形状为L型，所述排气管道的一端垂直固定于所述壳体侧壁的外表面。