[实用新型]一种光器件耦合测试用带衰减光纤跳线

说明书

技术领域

本实用新型涉及光通信器件领域的中间耦合测试装置领域，尤其一种光器件耦合测试用带衰减光纤跳线，适用于光器件的中间耦合测试工序。

背景技术

光通信行业市场的持续升温，带来了光器件需求的大幅度增加。在光器件产量大幅增加的同时，使用普通光纤跳线进行光器件的耦合，由于是跳线插芯端面与产品插芯端面直接接触，在生产制程中产生的端面不良就显得越发突出，所以急需找到一种能够降低制程中端面不良的方案。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术存在的上述问题，提供一种光器件耦合测试用带衰减光纤跳线，可以实现光器件插芯端面与光纤跳线端面非接触式对接，从而避免了因插芯端面直接对接造成的端面碰伤不良。

本实用新型的上述目的通过以下技术方案实现：

一种光器件耦合测试用带衰减光纤跳线，包括光接头，光接头与光纤一端连接，光纤另一端依次穿过尾套、安装筒并与插芯座一端连接，插芯座另一端与插芯一端连接，插芯座上套设有弹簧，安装筒内设置有凸台，插芯座上设置有限位环，弹簧两端分别与凸台和限位环相抵，安装筒外套设有内壳，内壳外套设有外壳，外壳与尾套连接，插芯另一端为测试端，测试端依次穿出内壳和外壳，测试端的端面上设置有铜套安装柱，铜套安装柱上安装有铜套，铜套的外径与测试端的外径相同，铜套的端面的中心设置有光通孔。

如上所述的铜套的端面的边沿设置有倒角。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：

1、结构简单，使用方便，使用寿命长；

2、采用铜套进行陶瓷插芯端面非接触的隔离介质，铜的材质比陶瓷软，待测光器件的陶瓷插芯与铜套接触不会导致待测光器件的陶瓷插芯端面碰伤。

附图说明

图1为本实用新型的结构爆炸示意图；

图2为本实用新型的整体示意图；

图3为铜套的结构示意图；

图4为本实用新型的使用状态示意图。

图中：1-光纤；2-尾套；3-安装筒；4-凸台；5-弹簧；6-插芯座；7-插芯；8-铜套；9-内壳；10-外壳；11-卡槽；12-铜套安装柱；13-限位环；14-卡扣；15-光接头（可以是SC型光接头）；16-光纤适配器；17-待测光纤头；801-光通孔；802-倒角。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的技术方案作进一步详细描述。

一种光器件耦合测试用带衰减光纤跳线，包括光接头15，光接头15与光纤1一端连接，光纤1另一端依次穿过尾套2、安装筒3并与插芯座6一端连接，插芯座6另一端与插芯7一端连接，插芯座6上套设有弹簧5，安装筒3内设置有凸台4，插芯座6上设置有限位环13，弹簧5两端分别与凸台4和限位环13相抵，安装筒3外套设有内壳9，内壳9外套设有外壳10，外壳10与尾套2连接，插芯7另一端为测试端，测试端依次穿出内壳9和外壳10，测试端的端面上设置有铜套安装柱12，铜套安装柱12上安装有铜套8，铜套8的外径与测试端的外径相同，铜套8的端面的中心设置有光通孔801。

如上所述的铜套8的端面的边沿设置有倒角802。

本实用新型在使用时：将外壳10直接插入光纤适配器16的一端，待测光纤头17插入光纤适配器16的另一端，因为插芯7上设置有铜套8，使得插芯7与待测光纤头17的插芯中间有了铜套8的阻隔，就避免了光纤跳线的插芯端面与待测光纤头17的插芯端面的直接对接，大大降低了光纤端面碰伤的不良。另外，由于在铜套8的断面的边沿设置了倒角802，因此方便插芯7的插入。由于铜套8的端面本身存在一定的厚度，插芯7并不是与待测光纤头17的插芯直接对接，因此有一定的衰减的作用。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。