[实用新型]任意互连高密度HDI线路板有效
| 申请号： | 201620159377.6 | 申请日： | 2016-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN205389293U | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 熊守良 | 申请（专利权）人： | 吉安市华阳电子集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 史慧敏 |
| 地址： | 343000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 任意 互连 高密度 hdi 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.任意互连高密度HDI线路板，包括涂覆有铜层的各层线路板、各层线路板之间的绝缘 层以及实现贯穿不同层线路板的埋孔，其特征在于：还包括填充在埋孔内的导电柱，所述导 电柱和线路板之间通过焊锡固定。
2.根据权利要求1所述的任意互连高密度HDI线路板，其特征在于：所述导电柱的一端 具有圆形端帽。
3.根据权利要求1所述的任意互连高密度HDI线路板，其特征在于：所述导电柱的高度 与需要贯穿的介质厚度一致。
4.根据权利要求1所述的任意互连高密度HDI线路板，其特征在于：所述导电柱的直径 小于埋孔的直径。
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