[实用新型]任意互连高密度HDI线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板，具体是一种任意互连高密度HDI线路板。

背景技术

HDI(HighDensityInterconnector，高密度互连或者任意层互连)电路板的发展非常迅速。一般的HDI电路板采用金属化盲孔连接需要连接的各个线路层，其制作工艺包括：在层压某一层铜箔层之后，利用蚀刻工艺加工贯穿该铜箔层的盲孔，盲孔的直径一般不大于0.2mm；后利用激光烧蚀工艺去除盲孔下方的介质层，形成一个抵达上一层铜箔层的盲孔；然后，对盲孔金属化，实现这两层铜箔层的互连；然后，可以继续层压增层，并在增层后采用相同方式制作金属化盲孔，实现其它层间的互连。现有技术中对盲孔金属化大都是采用灌注铜膏或导电胶等形式，由于其半固体化的状态，往往会有溢出等问题出现，而对高密度集成的HDI线路板导电介质的溢出往往造成严重的后果。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是克服现有技术的不足，提供一种操作简便，安全可靠的任意互连高密度HDI线路板。

为解决上述问题，本实用新型采用的技术方案是：任意互连高密度HDI线路板，包括涂覆有铜层的各层线路板、各层线路板之间的绝缘层以及实现贯穿不同层线路板的埋孔，还包括填充在埋孔内的导电柱，所述导电柱和线路板之间通过焊锡固定。

优选的，所述导电柱的一端具有圆形端帽。

优选的，所述导电柱的高度与需要贯穿的介质厚度一致。

优选的，所述导电柱的直径小于埋孔的直径。

本实用新型的有益效果在于：直接在埋孔内放入导电柱，大大节省了工作时间，并且导电连接效果更好；导电柱一端具有圆形端帽，且尺寸与需要贯穿的介质厚度一致，所以在放入导电柱时不必担心穿透其他层，当端帽与线路板表面接触时，即完成互连。

附图说明

图1是该实用新型的结构示意图。

其中附图标记如下：

1、线路板；2、绝缘层；3、埋孔；4、导电柱；5、端帽。

具体实施方式

下面结合图1对本实用新型做进一步描述：

任意互连高密度HDI线路板，包括涂覆有铜层的各层线路板1、各层线路板1之间的绝缘层2以及实现贯穿不同层线路板1的埋孔3，还包括填充在埋孔3内的导电柱4，所述导电柱4和线路板之间通过焊锡固定。

导电柱4的一端具有圆形端帽5，所述导电柱4的高度与需要贯穿的介质厚度一致，导电柱4的直径小于埋孔3的直径。

本实用新型的有益效果在于：直接在埋孔3内放入导电柱4，大大节省了工作时间，并且导电连接效果更好；导电柱4一端具有圆形端帽5，且尺寸与需要贯穿的介质厚度一致，所以在放入导电柱4时不必担心穿透其他层，当端帽5与线路板1表面接触时，即完成互连。所述导电柱可事先分好，具体包括连接一层的，连接两层等等，待需要贯穿互连时，直接插入。为加强导电柱的牢固性，可以在导电柱和埋孔之间填充固定剂。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制。任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的构造及工作原理对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。