[实用新型]耳机结构有效
申请号: | 201620170160.5 | 申请日: | 2016-03-07 |
公开(公告)号: | CN205385593U | 公开(公告)日: | 2016-07-13 |
发明(设计)人: | 周兴原;邬宁 | 申请(专利权)人: | 峰范(北京)科技有限公司;峰范(苏州)音频科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H04R3/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;李岩 |
地址: | 100016 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耳机 结构 | ||
1.一种耳机结构,其特征在于,包含:
微控制器单元;
前馈降噪单元,电性连接于所述微控制器单元;
反馈降噪单元,电性连接于所述微控制器单元及所述前馈降噪单元;以及
调节单元,电性连接于所述微控制器单元,在降噪模式下使用者通过操作调节单元调节前馈降噪单元及反馈降噪单元的增益大小以调节降噪量。
2.如权利要求1所述的耳机结构,其特征在于,所述前馈降噪单元包含前馈降噪芯片及前馈麦克风,所述前馈麦克风电性连接于所述前馈降噪芯片,所述前馈降噪芯片电性连接于所述微控制器单元及所述反馈降噪单元。
3.如权利要求2所述的耳机结构,其特征在于,所述反馈降噪单元包含反馈降噪芯片及反馈麦克风,所述反馈麦克风电性连接于所述反馈降噪芯片,所述反馈降噪芯片电性连接于所述微控制器单元及所述前馈降噪芯片。
4.如权利要求3所述的耳机结构,其特征在于,所述前馈降噪芯片包含前馈麦克风增益模块及前馈降噪电路,所述前馈麦克风增益模块电性连接于所述前馈麦克风及所述前馈降噪电路,所述前馈降噪电路电性连接于所述反馈降噪芯片。
5.如权利要求4所述的耳机结构,其特征在于,所述反馈降噪芯片包含反馈麦克风增益模块及反馈降噪电路,所述反馈麦克风增益模块电性连接于所述反馈麦克风及所述反馈降噪电路。
6.如权利要求5所述的耳机结构,其特征在于,所述调节单元包含第一按键及第二按键,所述第一按键通过第一开关电性连接于所述微控制器单元,所述第二按键通过第二开关电性连接于所述微控制器单元,在所述降噪模式下使用者触发所述第一按键或所述第二按键控制所述微控制器单元调节所述前馈麦克风增益模块及所述反馈麦克风增益模块的增益大小。
7.如权利要求1或6所述的耳机结构,其特征在于,所述调节单元还包含第三按键,所述第三按键通过第三开关电性连接于所述微控制器单元,触发所述第三按键通过所述微控制器单元切换所述耳机结构的工作模式,即所述降噪模式或兼听模式。
8.如权利要求7所述的耳机结构,其特征在于,还包含双路开关,所述双路开关的输出端电性连接于所述反馈降噪单元,所述双路开关的两个输入端分别电性连接于所述前馈麦克风增益模块及所述前馈降噪电路,所述微控制器单元电性连接于所述双路开关,所述微控制器单元控制所述双路开关作动在所述降噪模式及所述兼听模式下进行切换。
9.如权利要求1所述的耳机结构,其特征在于,还包含喇叭,电性连接于所述反馈降噪单元。
10.如权利要求1所述的耳机结构,其特征在于,所述微控制器单元还包含蓝牙模块,所述蓝牙模块接收云端数据主机或移动设备的APP模块发送的指令信号并传输至所述微控制器单元,所述微控制器单元在兼听模式下根据所述指令信号打开或关闭所述耳机结构的反馈降噪模式。
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