[实用新型]耳机结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种耳机结构，具体地说，是涉及一种实现降噪量可调及兼听/降噪模式自由切换的混合式降噪(HybirdANC)耳机结构。

背景技术

随着目前耳机越来越普及，用户通过耳机能够打电话、听音乐的时间也越来越长，但是用户在使用现有技术耳机的过程中，通常混合式(前馈+反馈)降噪耳机在低频段的主动降噪量在30dB左右，这种耳机的在强噪声环境下能够有效的降低噪声带来的困扰，但是也存在以下的缺点：

1.有些人对主动降噪比较敏感，开启降噪会觉得不舒服，尤其是降噪量大的情况。而且由于目前降噪技术本身的局限性，前馈式降噪通常会给人耳带来不舒适的压力感，在不是很嘈杂的环境下，这种感觉尤其明显；

2.当使用者需要听到周围环境中的一些必要的声音(如汽车鸣笛声、周围人对用户喊话声等)时，降噪量过大会导致这些信息不能听清；关闭降噪又得忍受烦心的噪声。

因此，开发一种克服上述缺陷的耳机结构已成为一项急需解决的问题。

实用新型内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种耳机结构，其特征在于，包含：

微控制器单元；

前馈降噪单元，电性连接于所述微控制器单元；

反馈降噪单元，电性连接于所述微控制器单元及所述前馈降噪单元；以及

调节单元，电性连接于所述微控制器单元，在降噪模式下使用者通过操作调节单元调节前馈降噪单元及反馈降噪单元的增益大小以调节降噪量。

上述的耳机结构，其中，所述前馈降噪单元包含前馈降噪芯片及前馈麦克风，所述前馈麦克风电性连接于所述前馈降噪芯片，所述前馈降噪芯片电性连接于所述微控制器单元及所述反馈降噪单元。

上述的耳机结构，其中，所述反馈降噪单元包含反馈降噪芯片及反馈麦克风，所述反馈麦克风电性连接于所述反馈降噪芯片，所述反馈降噪芯片电性连接于所述微控制器单元及所述前馈降噪芯片。

上述的耳机结构，其中，所述前馈降噪芯片包含前馈麦克风增益模块及前馈降噪电路，所述前馈麦克风增益模块电性连接于所述前馈麦克风及所述前馈降噪电路，所述前馈降噪电路电性连接于所述反馈降噪芯片。

上述的耳机结构，其中，所述反馈降噪芯片包含反馈麦克风增益模块及反馈降噪电路，所述反馈麦克风增益模块电性连接于所述反馈麦克风及所述反馈降噪电路。

上述的耳机结构，其中，所述调节单元包含第一按键及第二按键，所述第一按键通过第一开关电性连接于所述微控制器单元，所述第二按键通过第二开关电性连接于所述微控制器单元，在所述降噪模式下使用者触发所述第一按键或所述第二按键控制所述微控制器单元调节所述前馈麦克风增益模块及所述反馈麦克风增益模块的增益大小。

上述的耳机结构，其中，所述调节单元还包含第三按键，所述第三按键通过第三开关电性连接于所述微控制器单元，触发所述第三按键通过所述微控制器单元切换所述耳机结构的工作模式，即所述降噪模式或兼听模式。

上述的耳机结构，其中，还包含双路开关，所述双路开关的输出端电性连接于所述反馈降噪单元，所述双路开关的两个输入端分别电性连接于所述前馈麦克风增益模块及所述前馈降噪电路，所述微控制器单元电性连接于所述双路开关，所述微控制器单元控制所述双路开关作动在所述降噪模式及所述兼听模式下进行切换。

上述的耳机结构，其中，还包含喇叭，电性连接于所述反馈降噪单元。

上述的耳机结构，其中，所述微控制器单元还包含蓝牙模块，所述蓝牙模块接收云端数据主机或移动设备的APP模块发送的指令信号并传输至所述微控制器单元，所述微控制器单元在兼听模式下根据所述指令信号打开或关闭所述耳机结构的反馈降噪模式。

本实用新型针对于现有技术其功效在于：

1)前馈、反馈降噪量深度可调。用户可根据自己的喜好和实际使用环境的自由选择降噪的深度。

2)自由切换兼听模式和降噪模式；

3)并且用户可以在进入兼听模式时可以选择是否同时适度降噪。

附图说明

图1是本实用新型耳机结构的结构示意图；

图2是本实用新型耳机结构另一实施例的结构示意图。

其中，附图标记：

11：微控制器单元

12：前馈降噪单元

121：前馈降噪芯片

1211：前馈麦克风增益模块

1212：前馈降噪电路

122：前馈麦克风

13：反馈降噪单元

131：反馈降噪芯片

1311：反馈麦克风增益模块