[实用新型]微机电麦克风和电子系统

权利要求书

1.一种微机电麦克风，其特征在于，包括：

基底(2；102)；

传感器芯片(5；105)，接合至所述基底(2；102)并且集成微机电电声换能器(35)；以及

控制芯片(6；106)，接合至所述基底(2；102)，并且操作性地耦合至所述传感器芯片(5；105)；

所述传感器芯片(5；105)与所述控制芯片(6；106)部分重叠。

2.根据权利要求1所述的微机电麦克风，其特征在于，所述传感器芯片(5；105)具有固定至所述控制芯片(6；106)的面(6a；106a)的第一部分，并且包括与所述基底(2；102)中的声口(11；111)声学连通的换能部件(37)。

3.根据权利要求2所述的微机电麦克风，其特征在于，所述基底(2；102)包括组装基部(22；122)，所述控制芯片(6；106)固定至所述基底(2；102)，并且所述传感器芯片(5；105)具有固定至所述基部(22；122)的第二部分。

4.根据权利要求3所述的微机电麦克风，其特征在于，包括沿着所述传感器芯片(5；105)的周界在所述基部(22；122)上部分延伸以及在所述控制芯片(6；106)上部分延伸的粘合层(41；141)，所述传感器芯片(5；105)通过所述粘合层(41；141)接合至所述基部(22；122)和所述控制芯片(6；106)。

5.根据权利要求3或4所述的微机电麦克风，其特征在于，所述基部(22；122)和所述控制芯片(6；106)具有基本相同的厚度。

6.根据权利要求3或4所述的微机电麦克风，其特征在于，所述基部(22；122)环绕所述声口(11；111)延伸。

7.根据权利要求3或4所述的微机电麦克风，其特征在于，所述基底(2；102)包括通过刚性介电材料的芯片限定的核(7；107)以及位于所述核(7；107)的固定有所述传感器芯片(5；105)和所 述控制芯片(6；106)的面上的金属层(9；109)。

8.根据权利要求7所述的麦克风，其特征在于，所述控制芯片(6；106)固定至所述基底(2；102)的所述核(7；107)，并且具有与所述基部(22；122)的组装表面(22a；122a)基本平齐的面(6a；106a)。

9.根据权利要求7所述的微机电麦克风，其特征在于：

所述金属层(9)限定支持部(18)；

焊料掩模(10)固定至所述支持部(18)；以及

所述焊料掩模(10)和所述金属层(9)的所述支持部(18)形成所述基部(22)。

10.根据权利要求9所述的微机电麦克风，其特征在于，包括用于所述控制芯片(6)的壳体(23)，所述壳体(23)在一侧上由所述基底(2)的所述核(7)限定。

11.根据权利要求10所述的微机电麦克风，其特征在于，所述壳体(23)与所述基部(22)相邻。

12.根据权利要求7所述的微机电麦克风，其特征在于，所述基部(122)被布置为与所述声口(111)相邻并且具有基本等于所述控制芯片(106)的厚度的厚度。

13.根据权利要求2所述的微机电麦克风，其特征在于，所述换能部件(37)以所述声口(11；111)为中心。

14.根据权利要求2所述的微机电麦克风，其特征在于，所述换能部件(37)包括半导体材料的薄膜，在所述传感器芯片(5)的主体(5a)中的腔(38)上方延伸，所述腔(38)在一侧上由所述换能部件(37)限定并且在相对侧上打开。

15.根据权利要求14所述的微机电麦克风，其特征在于，所述腔(38)声学耦合至所述声口(11)。

16.根据权利要求2所述的微机电麦克风，其特征在于，包括接合至所述基底(2)的盖(3)，并且利用所述盖(3)形成声室(4)，所述声室(4)通过所述声口(11；111)与外部声学耦合并且容纳所 述控制芯片(6)和所述传感器芯片(5)。

17.一种电子系统，其特征在于，包括控制单元(205)和根据权利要求1-4中任一项所述的微机电麦克风(1)，所述微机电麦克风(1)操作性地耦合至所述控制单元。