[实用新型]微机电麦克风和电子系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及微机电麦克风和电子系统。

背景技术

已知微机电麦克风，其包括第一芯片(结合有微机电电声薄膜换能器)和第二芯片(结合有控制电路或ASIC(专用集成电路))。电声换能器将进入的声波(引起薄膜的振动)转换为电信号。例如，薄膜可以电容性地耦合至参考电极。薄膜的变形改变电容耦合，这可以容易地利用电荷放大器电路来检测。控制电路包括信号处理级(例如，电荷放大器电路)和能够适当操作微机电麦克风1(具体地，声信号的转换)所需的部件。

第一芯片和第二芯片容纳在电子器件的相同封装结构内，其中电子器件通常包括支持衬底和塑料或金属材料的盖。

衬底可以是聚合或陶瓷衬底(例如，LGA(栅格阵列)类型)，并且设置有用于第一芯片和第二芯片(彼此并排布置)的电连接的连接结构(焊盘和线)。此外，衬底具有开口(也称为“声口”)，其能够将来自外部的声信号传输至位于封装结构内的换能器。

盖接合至衬底并且可以具有声室的保护和限定的双重功能，为此其可以具有针对微机械麦克风的性能的确定效应。

用于开发和集成微机电传感器的关注越来越多，这与诸如智能手机和平板电脑的便携式电子器件或者所谓的“可佩戴”类型的其他电子器件的扩展同步。这种类型的产品的爆发式开发在一些情况下可放下对比或难以协调的要求。另一方面，例如，存在为微机电换能器提供越来越高等级的性能以满足用户需求的要求。这通常导致提供同时用于微机电换能器和控制电路的较大尺寸的芯片。相反，另一方面， 存在越来越减小微机电麦克风的尺寸以满足它们尤其在便携式和可佩戴系统中的开发的相对应的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微机电麦克风，其能够克服或至少减少所述限制。

根据本实用新型，提供了一种微机电麦克风，包括：基底(2；102)；传感器芯片(5；105)，接合至基底(2；102)并且集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片(6；106)，接合至基底(2；102)，并且操作性地耦合至传感器芯片(5；105)；传感器芯片(5；105)与控制芯片(6；106)部分重叠。

根据一个实施例，所述传感器芯片(5；105)具有固定至所述控制芯片(6；106)的面(6a；106a)的第一部分，并且包括与所述基底(2；102)中的声口(11；111)声学连通的换能部件(37)。

根据一个实施例，所述基底(2；102)包括组装基部(22；122)，所述控制芯片(6；106)固定至所述基底(2；102)，并且所述传感器芯片(5；105)具有固定至所述基部(22；122)的第二部分。

根据一个实施例，包括沿着所述传感器芯片(5；105)的周界在所述基部(22；122)上部分延伸以及在所述控制芯片(6；106)上部分延伸的粘合层(41；141)，所述传感器芯片(5；105)通过所述粘合层(41；141)接合至所述基部(22；122)和所述控制芯片(6；106)。

根据一个实施例，所述基部(22；122)和所述控制芯片(6；106)具有基本相同的厚度。

根据一个实施例，所述基部(22；122)环绕所述声口(11；111)延伸。

根据一个实施例，所述基底(2；102)包括通过刚性介电材料的芯片限定的核(7；107)以及位于所述核(7；107)的固定有所述传感器芯片(5；105)和所述控制芯片(6；106)的面上的金属层(9； 109)。

根据一个实施例，所述控制芯片(6；106)固定至所述基底(2；102)的所述核(7；107)，并且具有与所述基部(22；122)的组装表面(22a；122a)基本平齐的面(6a；106a)。

根据一个实施例，所述金属层(9)限定支持部(18)；焊料掩模(10)固定至所述支持部(18)；以及所述焊料掩模(10)和所述金属层(9)的所述支持部(18)形成所述基部(22)。

根据一个实施例，包括用于所述控制芯片(6)的壳体(23)，所述壳体(23)在一侧上由所述基底(2)的所述核(7)限定。

根据一个实施例，所述壳体(23)与所述基部(22)相邻。

根据一个实施例，所述基部(122)被布置为与所述声口(111)相邻并且具有基本等于所述控制芯片(106)的厚度的厚度。

根据一个实施例，所述换能部件(37)以所述声口(11；111)为中心。