[实用新型]一种扇出型封装结构

权利要求书

1.一种扇出型封装结构，其特征在于，包括：

衬底，所述衬底的正面形成有粘合层，所述衬底及粘合层中形成有与芯片电引出对应的通孔结构，所述通孔结构内填充有导电材料；

芯片，对应于通孔结构附着于所述粘合层上，实现芯片的电引出；

封装材料，覆盖于所述芯片之上；

重新布线层，形成于所述衬底背面；

电极凸点，形成于所述重新布线层之上。

2.根据权利要求1所述的扇出型封装结构，其特征在于：还包括塑封材料，封装于所述扇出型封装结构的侧面、电极凸点及重新布线层，露出所述电极凸点，形成三维保护结构。

3.根据权利要求1所述的扇出型封装结构，其特征在于：所述衬底包括玻璃衬底、陶瓷衬底、硅衬底、氧化硅衬底及刚性的聚合物衬底中的一种。

4.根据权利要求1所述的扇出型封装结构，其特征在于：所述粘合层包括胶带、通过旋涂工艺制作的粘合胶或环氧树脂中的一种。

5.根据权利要求1所述的扇出型封装结构，其特征在于：所述封装材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。

6.根据权利要求1所述的扇出型封装结构，其特征在于：所述导电材料包括种子层以及导电金属，所述种子层包括铜层，或者铜与钛的叠层，所述导电金属包括铜。

7.根据权利要求1所述的扇出型封装结构，其特征在于：所述重新布线层包括图形化的介质层以及图形化的金属布线层。

8.根据权利要求7所述的扇出型封装结构，其特征在于：所述介质层的材料包括环氧树脂、硅胶、PI、PBO、BCB、氧化硅、磷硅玻璃，含氟玻璃中的一种，所述金属布线层的材料包括铜、铝、镍、金、银、钛中的一种。