[实用新型]散热式灯板

权利要求书

1.一种散热式灯板，其特征在于，包括PCB板、多个倒装芯片以及多个PC透镜，所述PCB板包括焊盘、多组芯片接口、面板正极接口以及面板负极接口；所述多组芯片接口均匀分布在焊盘上，所述面板正极接口和面板负极接口设置在焊盘的一侧，每个倒装芯片均与对应的芯片接口电连接，每个PC透镜都压合在与其对应的倒装芯片上，且每个PC透镜的内表面与对应的倒装芯片外表面之间填充满荧光胶层。

2.根据权利要求1所述的散热式灯板，其特征在于，每组PCB板上的芯片接口包括一个芯片正极接口以及一个芯片负极接口，所述倒装芯片的正极和负极处于同一水平面上，每个倒装芯片均与一组芯片接口电连接，且倒装芯片的正极与芯片正极接口电连接，倒装芯片的负极与芯片负极接口电连接。

3.根据权利要求1所述的散热式灯板，其特征在于，每个PC透镜与PCB板相接触的开口缝隙处都设置有一层密封层，所述密封层、PC透镜以及PCB板之间围合形成一容置倒装芯片的密闭空腔。

4.根据权利要求1所述的散热式灯板，其特征在于，每个PC透镜的边缘位置均开设有一圈螺纹孔，所述PCB板上开设有多组与螺纹孔相适配的定位孔，每个PC透镜通过螺纹连接结构与PCB板之间进行固定连接。

5.根据权利要求1所述的散热式灯板，其特征在于，所述PC透镜包括弧形凹槽体以及环形盖板，所述环形盖板围合在弧形凹槽体的边缘位置，且所述弧形凹槽体与环形盖板之间为一体成型结构，所述环形盖板贴合在PCB板上，所述荧光胶容置在弧形凹槽体中。