[实用新型]散热式灯板

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明灯具的技术领域，尤其涉及一种散热式灯板。

背景技术

随着经济的发展越来越快，人们对生活水平的要求也越来越高，其中人们对住房的高重视程度尤为明显。现在普通灯板均为在铝基板上帖上SMD灯珠元件然后再加上PC透镜。一个完整的灯板模组需要先封装好灯珠再贴在板上，然后再盖上PC透镜。工序多效率低灯板散热效果一般 。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提高灯板寿命及亮度的散热式灯板。

为了达到上述目的，本实用新型一种散热式灯板，PCB板、多个倒装芯片以及多个PC透镜，所述PCB板包括焊盘、多组芯片接口、面板正极接口以及面板负极接口；所述多组芯片接口均匀分布在焊盘上，所述面板正极接口和面板负极接口设置在焊盘的一侧，每个倒装芯片均与对应的芯片接口电连接，每个PC透镜都压合在与其对应的倒装芯片上，且每个PC透镜的内表面与对应的倒装芯片外表面之间填充满荧光胶层。

其中，每组PCB板上的芯片接口包括一个芯片正极接口以及一个芯片负极接口，所述倒装芯片的正极和负极处于同一水平面上，每个倒装芯片均与一组芯片接口电连接，且倒装芯片的正极与芯片正极接口电连接，倒装芯片的负极与芯片负极接口电连接。

其中，每个PC透镜与PCB板相接触的开口缝隙处都设置有一层密封层，所述密封层、PC透镜以及PCB板之间围合形成一容置倒装芯片的密闭空腔。

其中，每个PC透镜的边缘位置均开设有一圈螺纹孔，所述PCB板上开设有多组与螺纹孔相适配的定位孔，每个PC透镜通过螺纹连接结构与PCB板之间进行固定连接。

其中，所述PC透镜包括弧形凹槽体以及环形盖板，所述环形盖板围合在弧形凹槽体的边缘位置，且所述弧形凹槽体与环形盖板之间为一体成型结构，所述环形盖板贴合在PCB板上，所述荧光胶容置在弧形凹槽体中。

本实用新型的有益效果是：

与现有技术相比，本实用新型的散热式灯板，通过倒装芯片以及PC透镜的组合使用，并直接将荧光胶层无缝压合在倒装芯片与PC透镜之间；利用锡膏将倒装芯片固在灯板上，省掉支架这一原材料且倒装芯片上的热量可以直接传导在灯板上去掉支架热阻。本实用新型的灯板将所有工序合成为一道封装工序，提高了效率、降低了成本、提高了灯板寿命及亮度。

附图说明

图1为本实用新型散热式灯板剖视图；

图2为本实用新型散热式灯板的PCB板主视图；

图3为本实用新型散热式灯板的倒装芯片结构图。

主要元件符号说明如下：

10、PCB板11、PC透镜

12、倒装芯片 13、荧光胶层

101、芯片正极接口102、芯片负极接口

103、面板正极接口104、面板负极接口

111、弧形凹槽体112、环形盖板112

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

参阅图1，本实用新型公开了一种散热式灯板，PCB板10、多个倒装芯片12以及多个PC透镜11，PCB板10包括焊盘、多组芯片接口、面板正极接口103以及面板负极接口104；多组芯片接口均匀分布在焊盘上，PCB板10的正极接口和PCB板10的负极接口设置在焊盘的一侧，每个倒装芯片12均与对应的芯片接口电连接，每个PC透镜11都压合在与其对应的倒装芯片12上，且每个PC透镜11的内表面与对应的倒装芯片12外表面之间填充满荧光胶层13。

进一步参阅图2-3，每组PCB板10上的芯片接口包括一个芯片正极接口101以及一个芯片负极接口102，倒装芯片12的正极和负极处于同一水平面上，每个倒装芯片12均与一组芯片接口电连接，且倒装芯片12的正极与芯片正极接口101电连接，倒装芯片12的负极与芯片负极接口102电连接。

倒装芯片12两个电极都在下方 且电极焊盘较大微凸出可用锡膏加热焊接；正装芯片电极在上方电极焊盘较小水平需通过金线的焊接使芯片导通；用金线焊接工艺 金线容易断掉导致光源失效，用锡膏焊接工艺更可靠 散热更好。

在本实施例中，每个PC透镜11与PCB板10相接触的开口缝隙处都设置有一层密封层，密封层、PC透镜11以及PCB板10之间围合形成一容置倒装芯片12的密闭空腔。

在本实施例中，每个PC透镜11的边缘位置均开设有一圈螺纹孔，PCB板10上开设有多组与螺纹孔相适配的定位孔，每个PC透镜11通过螺纹连接结构与PCB板10之间进行固定连接。